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2019-09-16 | 中央社

日月光深耕5G毫米波天線封裝 估2020年量產

半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝,產業人士指出,支援5G毫米波頻譜、採用扇出型封裝製程的天線封裝(AiP)產品,預估明年量產。

市場一般預期明年5G智慧型手機可望明顯放量,從頻譜規格來看,5G智慧型手機將以支援Sub-6GHz頻段為主,毫米波(mmWave)頻段為輔。

手機天線是手機上用於發送接收訊號的零組件。法人報告指出,5G時代來臨,終端單機天線數量將快速增加,同時天線材料和封裝方式也將升級。

產業人士透露,日月光半導體深耕5G天線封裝技術,去年10月在高雄成立的天線實驗室,今年持續運作,預估支援毫米波頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝(AiP)產品,規劃2020年量產。

產業人士指出,日月光在整合天線封裝產品,大部分採用基板封裝製程,供應美系無線通訊晶片大廠,另外扇出型封裝製程,供應美系和中國大陸晶片廠商。

這名人士表示,去年10月日月光針對5G世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性,打造整體量測環境(Chamber),用在量測5G毫米波天線的精準度。

觀察手機天線市場,法人報告指出,中國的信維通信、碩貝德和立訊精密,合計市占率約50%,另外美國安費諾(Amphenol)占比約14%,日本村田製作所(Murata)占比約12%。

市場預估明年蘋果新款iPhone可望支援5G通訊,分析師報告預期明年下半年新款iPhone支援5G天線材料所需液晶聚合物LCP(Liquid crystal polymer)用量將增加,因此預期蘋果需要更多LCP供應商,降低供應風險。

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