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2019-09-23 | 中央社

iPhone 11 Pro Max拆解 關鍵零組件供應商曝光

蘋果甫正式開賣iPhone 11全機種,國外拆解網站便迅速分析iPhone 11 Pro Max,其中點出SK海力士、東芝、意法半導體、英特爾以及蘋果本身,是關鍵零組件供應商。

蘋果20日起在全球正式開賣6.1吋採用LCD螢幕的iPhone 11、5.8吋採用OLED螢幕的iPhone 11 Pro、以及6.5吋採用OLED螢幕的iPhone 11 Pro Max。

國外科技網站ifixit一拿到容量64GB的iPhone 11 Pro Max,隨即進行拆解分析,除了採用蘋果自立開發的A13處理器外,單顆L型電池設計也與去年的iPhone XS類似。

在關鍵零組件部分,ifixit點出,iPhone 11 Pro Max的記憶體採用韓國SK海力士(SK Hynix)產品;整合多工器的功率放大器模組(PAMiD)由安華高(Avago)和Skyworks提供;電源管理晶片由意法半導體(STM)供應;此外整合藍牙和Wi-Fi的系統單晶片模組,由日月光投控旗下的USI服務封裝。

英特爾(Intel)也提供收發器、基頻電源管理晶片;此外東芝(Toshiba)提供快閃記憶體儲存。

分析師報告預估,iPhone 11系列首週末預購優於預期,主要是iPhone高階機型在美國市場需求強勁,在中國市場即使面臨華為(Huawei)強力競爭,但在中國iPhone市占率可望逐漸改善。

天風國際證券分析師郭明錤上調今年iPhone 11系列出貨量到7000萬支到7500萬支,並預期今年第4季iPhone產業鏈可望穩健成長。

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