同欣電估第2季營收小增 封裝新品第4季貢獻業績

半導體構裝廠同欣電今天下午舉行線上法說會，預期第2季營收小幅季增，今年陶瓷基板業績成長可期，新產品功率元件封裝估第4季起貢獻營收。

同欣電下午舉行線上法人說明會，展望第2季營運，同欣電預估，第2季營收比第1季小幅成長。

在新產品布局，同欣電表示，活性金屬硬焊AMB在功率半導體應用進展順利，客戶有機會提前導入，分離式功率元件封裝認證順利，預計第4季起貢獻營收。

在電力供應規劃，同欣電表示，桃園龍潭廠太陽能建置完成，自有發電量逐步提升，降低4月電價調漲影響。

展望四大產品線，同欣電預期，今年陶瓷基板業績成長可期，高頻無線通訊模組增溫，混合積體電路模組持穩。

在影像產品，同欣電預估下半年整體CMOS影像感測元件（CIS）可小幅回溫，今年整體狀況拚持平，車用CIS下半年估可小幅增溫。

同欣電下午也公布第1季財報，其中單季獲利新台幣3.64億元，季減25.1%，年減2%，第1季每股稅後純益1.74元。