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2019-05-25 | 時報資訊

貿易戰拚突圍,超豐衝先進製程

封測廠超豐電子(2441)24日召開股東常會,順利通過每普通股配發2.7元現金股利。超豐董事長蔡篤恭表示,美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素,貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數,但超豐隨時掌握景氣及產業變化,發展先進製程及提升研發能力,已獲得歐美車用終端客戶的認證。

超豐昨日召開股東常會,通過去年財報。超豐去年合併營收123.6億元創歷史新高,較前年成長3.4%,因去年前三季消費性電子及終端應用產品需求強勁,營收及獲利表現延續前年榮景而持續成長,然因興建頭份廠及擴充產能,其效益尚未完全顯現,毛利率較前年下滑2.5個百分點達26.4%。稅後淨利23.75億元,較前年減少5.3%,每股淨利4.18元。
超豐股東常會同時通過,每普通股將配發2.7元現金股利,股息配發率約達65%。超豐股價24日終場以40.3元平盤作收,成交量達314張,以股價收盤價計算,現金殖利率約達7%。
蔡篤恭指出,SEMI(國際半導體產業協會)對今年上半年的半導體景氣示警,在庫存調整及貿易戰威脅下,記憶體與中國資本支出縮減成為市場反轉的主因,半導體市場在去年底逐漸進入衰退期。美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素,貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數。
超豐表示,IMF(國際貨幣基金組織)在今年元月世界經展望指出,中國經濟減緩幅度超過預期,對交易夥伴和大宗商品價格亦造成不利影響,另有歐洲復甦力道疲弱、英國脫歐協議未決、中東及東亞地緣政台緊張局勢等因素,全球經濟將陷入更不穩定局面。目前PC及智慧型手機市場持續飽和,期待人工智慧、5G蜂巢式網路及物聯網啟動半導體另一波成長。
蔡篤恭表示,超豐隨時掌握景氣及產業變化,在產銷策略上作最佳之因應,除發展先進製程及提升研發能力,並持續開發國內外新客戶,目前已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐今年發展重點為較大晶片尺寸的閘球陣列(BGA)或平面網格陣列(LGA)封裝、5G WiFi晶片封裝、SOP/TSOT覆晶封裝等,在資本支出方面持續擴展晶圓級封裝(WLP)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能,根據超豐規畫的銷售目標,預估今年WLP預計銷售數量約7萬片,WLCSP預計銷售數量約1億顆。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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