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2019-07-21 | 時報資訊

精材搶進5G市場

精材(3374)今年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術,待5G終端市場成熟將成為重要成長引擎。微機電(MEMS)封裝將進一步微型化及效率提升,期待兩年內可開花結果。
精材上半年合併營收達15.87億元,較去年同期衰退幅度明顯縮小。法人看好精材下半年營運動能,蘋果3D感測零組件封裝訂單到位,下半年可望逐季維持獲利。精材股價19日以44.5元作收,帶量站上所有均線。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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