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2019-10-15 | 時報資訊

台積將啟動5奈米大投資

晶圓代工龍頭台積電第三季法人說明會將於17日登場,由總裁魏哲家及新任財務長黃仁昭共同主持。台積電今年資本支出維持在110億美元高標,市場預期將聚焦5奈米大投資計畫,包括Fab 18廠第一期於明年3月之後進入量產,第二期及第三期產能建置會在明、後兩年完成並投入量產,2022年全產能投片下5奈米晶圓年產能將逾100萬片規模。
設備業者推估台積電2020年資本支出將上看120~130億美元,最主要投資項目是5奈米極紫外光(EUV)產能建置,且2021年資本支出將因Fab 18廠3奈米項目啟動而持續提升。

法人看好包括廠務工程廠漢唐、再生晶圓廠昇陽半及中砂、EUV光罩盒廠家登、晶圓測試卡廠精測、矽晶圓廠環球晶、檢測服務廠宜特及閎康等台積電大聯盟夥伴直接受惠。
台積電5奈米可說是集技術之大成。其7奈米加強版(N7+)已採用EUV微影技術量產,因已走過新技術學習曲線,5奈米導入EUV速度加快且良率提升符合預期。與7奈米製程相較,5奈米晶片密度增加80%,在同一運算效能下可降低15%功耗,在同一功耗下可提升30%運算效能。而且,5奈米也首度採用極低臨界電壓(ELVT)電晶體的超低功耗設計,在ELVT運算下仍可提升25%運算效能。
再者,台積電會在5奈米量產後一年推出5奈米加強版(N5+),與5奈米製程相較,在同一功耗下可再提升7%運算效能,或在同一運算效能下可再降低15%功耗。N5+製程將在2020年第一季開始試產,2021年進入量產。
台積電亦會在5奈米製程世代,搭配推出3D晶片封裝製程,以因應客戶在高效能運算及5G等應用需求,其中包括相同晶片尺寸及製程的晶圓堆疊晶圓封裝、晶片堆疊在晶圓上的系統整合單晶片封裝等兩大主軸。業界看好台積電3D晶片堆疊封裝方案,能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片並提供更佳的系統效能。
據法人推測,台積電將5奈米是7奈米之後重大節點,在晶片密度、運算效能、降低功耗等各方面提升均有顯著效益,包括蘋果、華為海思、超微、賽靈思(Xilinx)、輝達(NVIDIA)、博通等大客戶都會委由台積電量產5奈米晶片或處理器,至於高通5奈米訂單預期也將重回台積電投片。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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