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2020-01-16 | 時報資訊

今年營運續看升,精材攀2年新高

台積電轉投資封測廠精材(3374)去年營運狀況好轉,受惠CMOS影像感測器(CIS)封裝需求暢旺,法人看好去年獲利可望站上近5年高點,今年營運可望持續好轉。精材今(16)日股價震盪走揚,最高上漲4.43%至87.2元,創2017年12月中以來逾2年新高。
雖然攻高後因調節賣壓出籠,精材盤中漲勢收斂至近2%,仍位居封測族群漲勢前段班。三大法人亦轉站多方,上周合計賣超209張,本周迄今轉為買超1038張,其中以投信買超達781張最多。
精材2019年12月自結合併營收3.96億元,雖月減17.72%、降至近7月低點,仍年增達17.2%。第四季合併營收13.96億元,季減16.41%、年減2.25%。累計全年合併營收46.53億元,年減1.3%。

精材去年第四季營收下滑,但10~11月自結稅後淨利達1.6億元,較前年同期1.26億元成長約27%,每股盈餘0.59元,優於前年同期0.46元。法人認為,主要受惠3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝、CIS封裝需求有撐,帶動整體獲利狀況持續好轉。
精材去年1~11月自結合併稅後淨利達1.45億元、每股盈餘0.54元,較前年同期虧損13.54億元、每股虧損4.99元大幅好轉。法人預期,精材第四季可望維持獲利,帶動全年終止連3年虧損,且獲利可望創2014年以來近5年高點。
展望今年,由於5G手機搭載鏡頭數增加,使CMOS影像感測器(CIS)封裝產能供不應求,全球手機CIS龍頭日商索尼首度將旗下高階CIS晶片首度釋單台積電,市場預期封測部分將交由精材負責,對精材上半年淡季營運增添利多。
此外,台積電後段封測產能已供不應求,為備足高階測試產能,已向美系設備龍頭廠採購數百台機台,將先行放置在精材廠房,並可望分階段委由精材負責部分測試業務。法人預期將對精材營運動能添薪,可望帶動今年營運顯著成長。

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