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2019-08-15 | 大華網路報

BW專稿/萊迪思新型MachX03D FPGA透過硬體信任根功能增強安全性

BW專稿/萊迪思新型MachX03D FPGA透過硬體信任根功能增強安全性

(美國商業資訊)--低功耗可程式解決方案的領導廠商萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)推出MachXO3D™ FPGA,用於保護系統免受各種威脅。不安全的系統可能導致資料和設計遭竊、產品複製和過度建置,以及設備篡改或劫持。憑藉MachXO3D,原始設備製造商(OEM)可簡化所有系統元件的強大、全面、靈活且以硬體為基礎的安全性實作。從製造階段一直到系統壽命終止,MachXO3D可在系統生命週期的各個階段保護、檢測和恢復自身及其他元件免受未經授權的韌體存取。

元件韌體是日趨盛行的用於網路攻擊的一種攻擊途徑。據《麻省理工科技評論》(MIT Technology Review)的一份報告顯示,安全性漏洞以系統韌體為利用載體,致使所有類型的系統中超過30億枚晶片遭受資料竊取1。不安全的韌體還會導致OEM遭受與設備劫持(用於DDoS攻擊)和設備篡改或破壞相關的財務及品牌聲譽風險。如果這些風險無法得到解決,可能會對公司的聲譽和財務業績產生負面影響。

Moor Insights & Strategy總裁兼創辦人Patrick Moorhead表示:「遭入侵的韌體尤其危險,因為它不僅會讓使用者資料容易受到攻擊,而且還會造成系統永久性故障,從而損害使用者體驗並迫使OEM遭受責任風險。現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)可為系統韌體安全提供令人信服的硬體平台選擇,因為它們能夠並存執行多個功能,從而使它們能夠更快地識別檢測到的未經授權的韌體並做出回應。」

用於實現系統控制功能時,MachXO3 FPGA元件通常是電路板上的「先開/後關」(first-on/last-off)型組件。透過整合安全和系統控制功能,MachXO3D成為保護整個系統的信任鏈中的首要環節。

萊迪思將借助MachXO3D加強製造過程中的元件組態和程式設計步驟。這些增強功能,加之MachXO3D的安全功能,可為MachXO3D與合法韌體供應商之間的通訊實施安全保護,進而保護系統。此類保護在元件的整個生命週期內持續有效,包括系統製造、運輸、安裝、執行和停用。據賽門鐵克(Symantec)表示,2017至2018年間與供應鏈相關的攻擊增加了78%2。

萊迪思半導體解決方案行銷總監Gordon Hands表示:「系統開發人員通常利用FPGA的靈活性來增強部署後的系統功能。在MachXO3D中,我們特意保留這一靈活性,同時加入安全組態區塊,以提供業界首個符合美國國家技術標準研究所(NIST)的平台韌體保護復原(Platform Firmware Resilience)規範的、控制導向的FPGA。」

新型MachXO3D的主要特性包括: 
• 控制功能FPGA,提供4K和9K查閱資料表,用於執行在元件快閃記憶體上電時快速建置的邏輯 
• 用於單一2.5/3.3伏電源操作的設備內建穩壓器 
• 支援高達2700 Kbits的用戶快閃記憶體和高達430 Kbits的sysMEM™嵌入式Block RAM,可提供更靈活的設計方案 
• 多達383個輸入/輸出(I/O),可設定為支援LVCMOS 3.3至1.0,旨在融合到各種系統環境中,具有熱插拔、預設下拉、輸入遲滯和含有可程式化控制的轉換速率等功能 
• 嵌入式安全區塊,為ECC、AES、SHA、PKC和唯一且安全的ID等加密功能提供預先驗證硬體支援 
• 嵌入式安全組態引擎,確保只安裝來自信任來源的FPGA組態 
• 雙設備內建組態記憶體,可在發生故障時對元件韌體進行故障安全重新程式設計

樣品現已供應。如需瞭解有關MachXO3D的更多資訊,敬請造訪http://www.latticesemi.com/MachXO3D。

關於萊迪思半導體

萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)是低功耗可程式解決方案的領導廠商。我們致力於解決從邊緣到雲端涵蓋整個網路的客戶問題,涉及日益發展的通訊、計算、工業、汽車和消費市場。我們的技術、長期關係和一流的支援承諾,讓我們的客戶能夠快速、輕鬆地釋放創新能力,建構智慧、安全、互連的世界。

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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor(和設計)及特定的產品名稱均為萊迪思半導體公司或其在美國和/或其它國家的子公司的註冊商標或商標。「合作夥伴」一詞的使用,並不意味著萊迪思與任何其他實體之間存在法律上的合作關係。

一般說明:本新聞稿中提到的其它產品名稱僅作識別目的,它們可能是其各自所有者的商標。

1 Giles, M.(2018年1月5日)。「至少30億枚電腦晶片存在硬體缺陷安全性漏洞」,《麻省理工科技評論》。來源:https://www.technologyreview.com/s/609891/at-least-3-billion-computer-chips-have-the-spectre-security-hole/

2 賽門鐵克。(2018年2月)。《國際第三部門研究學會:網路安全威脅報告》(ISTR: Internet Security Threat Report)。來源:https://www.symantec.com/security-center/threat-report?om_ext_cid=biz_vnty_istr-24_multi_v10195

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