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2019-10-16 | 中央社

秘密武器:Boyd Corporation幫助行動運算裝置利用最強大的GPU

加州普萊森頓--(美國商業資訊)--全球首屈一指的熱管理、環境密封和保護解決方案提供商Boyd Corporation宣佈,其專有的鈦均熱板技術為NVIDIA的ACE參考設計提供散熱解決方案。

Boyd的鈦均熱板以輕薄的形式改善NVIDIA最近發佈的ACE參考設計的高功率散熱性能。

在2019年9月的IFA大會上,行動設計的業界創新者推出配備NVIDIA Quadro RTX 6000顯示卡、被譽為當今世界上功能最強大的新款筆記型電腦。這些筆記型電腦以NVIDIA的ACE參考設計為基礎並使用了許多先進科技,包括使用由Boyd散熱部門Aavid設計和製造的獨特薄型鈦均熱板。

NVIDIA Quadro RTX 6000是適用於筆記型電腦的最強大GPU。強大的處理能力需要流暢的高性能散熱,以適應輕薄型筆記型電腦設計對於尺寸和重量的嚴格要求。ACE參考設計使用Aavid鈦均熱板,可均勻分散和傳導GPU產生的熱。

Boyd的高階散熱設計團隊評估了ACE參考設計的性能和體積要求,並與NVIDIA密切合作,確定了這種輕巧、高度可靠且安靜的散熱解決方案,同時仍能夠處理高散熱負荷要求。

Boyd工程與科技資深副總裁Jerry Toth表示:「散熱設計通常需要更大面積以經濟地轉移更多的熱。但當像NVIDIA這樣的業界領導者開創出在嚴格尺寸限制下需要非常高性能散熱解決方案的設計時,就會推動冷卻技術的創新。由於沒有更多的空間來擴大散熱解決方案以處理增加的熱,因此我們必須對現有空間進行最佳化。我們認為整個設計生態系統、獨特的材料和配置都將成為挑戰。由於最終產品是擕帶式裝置,因此我們還必須考慮重量問題。所有這些還要都具備大量製造的可行性。」

Boyd為ACE參考設計建議的散熱解決方案是採用鈦製成的先進輕薄均熱板設計,以減輕重量並獲得最佳散熱性能。它是完全密封的裝置,沒有移動的機械零件,並採用獨特的毛細結構,能夠在整個側面上均勻有效地分散熱。均熱板大約3毫米(3mm)厚,附帶有散熱片,可嵌到筆記型電腦螢幕的整個表面上,從而能在任何方向上均勻導熱並更快地散熱。它以3mm的高度傳輸300瓦以上的功率,支援GPU的高性能和可靠性,而自身不需供電。

NVIDIA資深上市計畫經理Kelly Kwak表示:「借助NVIDIA的ACE參考設計,專業人員在旅途中也可使用功能強大而且可靠的筆記型電腦。Boyd Corporation的高性能鈦均熱板幫助ACE設計能夠以輕薄、擕帶式的形式提供先進的運算能力——從而使用戶無論身在何處都能獲得GPU的加速性能。」

關於Boyd Corporation

Boyd Corporation是密封、保護和熱管理解決方案的全球供應商,這些解決方案對於確保世界運轉的產品至關重要。公司利用工程與設計、製造和供應鏈管理領域的專業技術知識在全球市場營運,同時致力於在電子、行動運算、醫療科技、運輸、航空航太和其他B2B以及消費關鍵型產業積極提升客戶滿意度。經由改善產品性能和效率、防止意外的裝置故障、盡量減少損耗、延長產品生命週期,並加速從開發到上市的設計速度,Boyd多樣化的複雜解決方案在三大洲為全球客戶創造價值。

Boyd Corporation:一家公司,多種解決方案。請瀏覽我們的網站:www.boydcorp.com。

原文版本可在businesswire.com上查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20191015005272/en/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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