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2019-11-15 | 中央社

積體電路今年產值有望再創高 扭轉上半年頹勢

受到上半年全球景氣下滑影響,積體電路業產值今年前2季呈現年減,不過,經濟部預估,下半年因消費性電子新品推出、5G基礎建設加速布建,可望帶動全年產值續創新高。

國內積體電路業者憑藉領先製程技術,產值除在2014年首度突破兆元,也自2013年起連續6年創下新高紀錄,但在今年上半年受智慧型手機銷售疲弱、虛擬貨幣採礦熱潮消退、客戶端持續庫存調整等因素影響,前2季產值分別年減10.8%及3.1%。

不過,經濟部統計處今天發布的產業經濟統計簡訊指出,下半年各大品牌消費性電子新品陸續推出,及5G基礎建設加速布建,半導體高階製程需求強勁,積體電路第3季產值年增5.1%,累計前3季減幅縮減至2.8%,在晶圓代工恢復強勁成長下,有望帶動積體電路全年產值再創新高。

統計處指出,晶圓代工產值在整體積體電路業占比達8成3,今年上半年雖同樣受全球景氣影響下滑,但在第3季恢復動能,年增12.1%,預期第4季續呈成長,可望彌補記憶體減產空缺。

積體電路業以外銷為主,直接外銷比例約84%,今年1到10月出口額達756億美元,較去年同期成長3.8%;根據TrendForce統計,台積電穩居今年第3季全球晶圓代工廠營收龍頭,市占率高達50.5%,聯電、世界先進、力積電分別名列第4、第8及第9名,台灣晶圓代工市占率合計達59.8%,較前2季的58.5%與59.4%續呈成長。

觀察主要出口國家,以中國大陸及香港(占58.1%)為大宗,其次為新加坡(占12.8%)、日本(占7.2%)及南韓(占7.1%),全都較去年同期呈現正成長,其中又以日本年增11.7%增幅最大。

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