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2019-12-11 | 中央社

外資看好日月光投控明年獲利 年增估達48%

半導體封測大廠日月光投控明年第1季IC封測業績可優於往年同期,電子代工服務業績季減收斂。法人估明年全年業績看增12%以上,獲利年增看48%,拚投控成立以來新高。

展望明年第1季IC封裝測試和材料業績表現,美系外資法人報告指出,明年第1季台積電7奈米製程可望滿載,後段封裝測試所需凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)和測試需求增加,日月光投控可望受惠。

28奈米晶圓製程受惠無線通訊晶片、有機發光二極體(OLED)驅動IC晶片以及基地台晶片需求增溫,也有利日月光投控封測表現。

在車用電子部分,美系法人指出市場拉貨力道相對趨緩,打線封裝營收可能較其他封裝項目疲軟。

美系法人報告預估,日月光投控明年第1季在IC封裝測試和材料業績可能較今年第4季季減約3%左右,優於往年同期季減超過1成幅度。

在電子代工服務(EMS)部分,法人指出,以往日月光投控在第1季EMS和系統級封裝(SiP)業績季減幅度在3成多左右,主要是季節性淡季影響。不過根據法人在美國團隊分析,蘋果可能在明年第2季規劃更多的零組件拉貨,帶動明年第1季在EMS和SiP需求增溫,可讓日月光投控明年第1季在電子代工服務季減幅度,收斂到25%左右。

法人預估,日月光投控明年第1季業績可超過新台幣1005億元,逼近1009億元,較今年第4季估1150億元季減12%到13%區間。明年第1季獲利可超過55億元,逼近56億元,每股純益可到1.3元。

在毛利率部分,由於明年第1季在高階IC封裝測試和材料產品組合優化,法人預估明年第1季日月光投控毛利率可站上17%,加上日月光投控在測試項目加大投資,也有助明年全年毛利率表現。

展望明年,法人預估日月光投控明年整體業績可較今年成長12%以上,整體獲利可超過新台幣250億元,上看253億元,每股稅後純益(EPS)可超過5.9元,優於今年EPS 4元。明年獲利可較今年170億元成長47%到48%,拚投控成立來新高。

日月光投控先前預期,明年營運正向樂觀看待,明年第1季半導體封裝測試業績,可望較往年同期佳,電子代工服務(EMS)可較往年同期持穩。

日月光投控明年第1季有新產品和5G應用帶量,此外封裝測試整合方案比重也可持續提高,測試業績成長看佳。

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