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2020-03-30 | 中央社

日月光投控擬辦現增發CB 籌資規模逾277億元

半導體封測大廠日月光投控擬辦理現增發行普通股,發行股數不超過3億股,公司也擬發行無擔保普通公司債,發行總額不超過新台幣100億元。市場人士推估,投控籌資規模超過新台幣277億元。

日月光並擬配發現金股利每股2元。若以今天收盤價59.2元計算,現金殖利率約3.37%,日月光投控去年每股稅後純益3.96元,盈餘配發率約50.5%。日月光投控將於6月24日在高雄舉行股東會。

日月光投控董事會今天決議擬現金增資發行普通股,發行股數不超過3億股,發行總金額不超過新台幣30億元,其中發行股份10%到15%由員工按實際發行價格優先認購。

日月光投控指出,相關現增發行普通股擬用於公司或子公司償還銀行借款、充實營運資金、轉投資、擴建廠房、購置設備等一項或多項用途。承銷方式擬授權董事會採公開申購配售或詢價圈購擇一進行。

日月光投控董事會也決議發行今年度第一期無擔保普通公司債,發行總額不超過新台幣100億元整,發行期間不超過7年期,發行利率採固定利率,以不超過年息1%為原則,自發行日起依票面利率,每年單利計、付息一次。

公司指出,發行公司債擬作為償還債務使用。

市場人士指出,若以今天收盤價59.2元粗估,日月光投控擬辦現增發行普通股不超過3億股,加上擬發行公司債不超過100億元,在資本市場籌資規模可超過新台幣277億元。

展望今年營運,日月光投控先前表示,今年系統級封裝(SiP)和測試業績表現可望持續成長,今年IC封測及材料營收也可望明顯成長,今年業績目標逐季成長。日月光投控對今年營運樂觀看待。

觀察在中國大陸營運布局,日月光投控指出,其中IC封測材料大約有15%營收比重位於中國大陸,另外電子代工服務(EMS)一半營收比重來自中國大陸。

展望今年資本支出,日月光投控表示,今年持續投入資本支出,主要以IC封裝和EMS為主。法人預估,今年日月光投控資本支出規模大約與去年相當,今年測試占資本支出比重,將從去年的44%降到約3成出頭。

展望今年營運,法人預估日月光投控整體業績可較去年成長12%以上,整體獲利可超過新台幣250億元,上看253億元,每股稅後純益可超過5.9元。今年獲利可較去年成長47%到48%,拚投控成立來新高。

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