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2020-06-03 | 中央社

精測5月營收創歷年同期新高 第2季拚單季次高

測試介面廠中華精測自結5月合併營收新台幣3.53億元,是7個月以來高點,也是歷年同期新高。法人估精測第2季業績可季增10%到20%,拚單季次高。

精測自結5月合併營收3.53億元,較4月3.43億元成長2.96%,比去年同期2.1億元增加67.82%。

精測表示,5月營收仍可見垂直探針卡VPC(Vertical Probe Card)拓展成效,應用晶片包括5G射頻晶片、智慧型手機的核心應用處理器以及高效能運算ARM-based伺服器晶片。隨著VPC新產品營收挹注及全球布局,在多產品、多客戶風險分散的營運模式下,單一客戶對公司影響有效降低。

精測自結今年前5月合併營收15.96億元,較去年同期10.25億元增加55.73%。

公司指出,受惠5G即將進入商用化,供應鏈備料需求,帶動多項半導體測試介面業績成長。(編輯:張均懋)1090603

展望第2季,法人預估,精測第2季業績可望季增10%到20%區間,毛利率可維持在50%到55%區間,第2季業績力拚單季次高。

展望第3季,精測指出,在COVID-19疫情趨緩,中美科技競逐5G情境下,對應的晶片需求逐漸顯現,帶動公司VPC業務成長,第3季營運審慎樂觀。

展望今年,5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加,其中5G IoT和Sub-6GHz將帶動系統級封裝(SiP)技術,5G毫米波(mmWave)應用帶動天線封裝AiP(Antenna in Package)及天線整合晶片AoC(Antenna on a Chip)技術,晶片測試作業更複雜、時間也拉長,帶動半導體測試介面和測試治具需求。

精測表示,在智慧型手機應用處理器(Application Processor)測試板市占率已達7成以上,未來鎖定車用電子、物聯網,人工智慧、高效能運算(HPC)等新應用,長線布局相關測試領域晶片,開發網通晶片、車用電子及利基產品探針卡。

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