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2020-11-27 | 中央社

菱生訂單能見度看到明年第2季 將調漲美元報價

IC封裝廠菱生訂單能見度看到明年第2季,估下半年營運看佳,明年首季執行對美元報價客戶調漲產品價格,估到明年第2季另增資本支出新台幣5億元,擴充射頻、電源、微機電和光學封裝產能。

菱生今天下午受邀參加券商舉辦法人說明會,總經理蔡澤松表示,手機大廠華為和旗下海思受到貿易戰影響,中國大陸和韓國其他手機供應商積極卡位,帶動相關零組件需求成長,台灣IC設計公司調整策略,訂單回到台灣一線封測大廠,二線封測廠也跟著受惠,9月之後公司產能滿載,稼動率提高。

蔡澤松指出,菱生9月開始提前布局,原物料交貨從12週提升到20多週,公司也決定開發第2個和第3個供應商,他透露,11月從客戶端需求來看,訂單能見度可看到明年第2季,射頻和感測元件客戶封裝拉貨力道暢旺,預期明年下半年有利基點,營運表現看佳。

從產品價格來看,蔡澤松透露,針對美元報價的客戶適度調漲價格,反映金價和匯率落差,規劃明年首季開始執行;若非以美元報價者,菱生會觀察同業動向,適度反映成本。

在產能布局,蔡澤松指出,菱生封測產能滿足客戶到明年第2季需求,今年持續優化產品組合,提升設備投資比效率高的產品。

從封裝產品應用來看,目前記憶體占比約3成,微機電在內的感測元件占比約27%,電源晶片占比約17%,微控制器占比約8%,射頻占比約9%。

蔡澤松預估,明年射頻元件封裝占比可明顯增加,其中Wi-Fi封測產品較多,另外受惠5G應用,預估明年首季或第2季可放量;電源產品布局完整方案,預估明年包括射頻、感測、電源元件比重可明顯增加。

在資本支出布局,菱生預期今年第4季到明年第2季之前,增加新台幣5億元資本支出,預計擴充100多台封裝設備,除了打線封裝,還有製程共用設備;目前公司有1300台打線封裝機台,之後會陸續擴充。

蔡澤松表示,射頻封裝將占增加產能比重的20%,此外電源封裝占比約15%,公司也會擴充微機電和光學封裝產能。

菱生前3季合併毛利率5.16%,較去年同期轉正,前3季合併營業虧損1.43億元,營損率3.65%,較去年同期營損率13.34%收斂,前3季稅後虧損1.11億元,較去年同期虧損4.43億元收斂,每股稅後虧0.3元,優於去年同期每股虧1.18元。

菱生自結10月合併營收4.88億元,較去年同期4.32 億元增加12.8%,累計今年前10月菱生自結合併營收44.23億元,較去年同期38.95億元成長13.54%。

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