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2020-11-30 | 中央社

力積電12月登興櫃 產能滿載擬調漲8吋晶圓代工價

力晶集團旗下力積電預計12月登錄興櫃,並希望明年第4季前掛牌上市。董事長黃崇仁表示,晶圓代工產能吃緊到不可思議的地步。力積電有調漲8吋晶圓代工價格計畫。

力積電下午召開興櫃前公開說明會,由黃崇仁親自主持。他一開場就感謝力晶科技股東的耐心等待與支持,黃崇仁說,力晶自2012年12月股票下櫃,在經過8年努力奮鬥後,分割重組成力晶科技與力積電,力積電將於12月登錄興櫃。

力積電目前產能利用率100%,黃崇仁表示,晶圓代工產能緊到不可思議的地步,力積電12吋晶圓代工月產能有10萬片,現在連200至300片的餘裕產能都沒有,預期未來5年晶圓代工產能將是IC設計廠兵家必爭之地,對力積電前途有信心。

黃崇仁分析晶圓代工產能不足原因是,除台積電積極擴張先進製程產能外,近年全球晶圓代工產能幾無增加,2016年至2020年產能成長率不到5%。

需求端卻高度成長,黃崇仁預期,2020年至2021年全球晶圓產能需求成長率約30%至35%。他說,半導體新廠不僅成本高昂,建造需時更長達3年始可營運,新產能緩不濟急。

力積電總經理謝再居表示,除月產10萬片12吋晶圓代工產能,力積電還有9萬片8吋晶圓代工產能,因應當前客戶強勁需求,明年將會進行去瓶頸化,並有調漲8吋晶圓代工價格計畫。

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