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2021-02-23 | 中央社

精材擬配息每股2.5元創高 今年獲利再拚新高

半導體晶圓封測廠精材擬配發股利每股新台幣2.5元,法人指出這是2016年來首次配發股利,也創歷年新高,估今年獲利可望年增18%,業績獲利再創新高。

精材去年每股純益6.37元,優於前年EPS 0.67元,去年獲利17.27億元,大幅年增849.3%,創歷史新高。精材每股擬配發股息2.5元,盈餘配發率約39.2%,若以今天收盤價178.5元粗估,現金殖利率約1.4%。

精材從2016年到2018年連續虧損3年,2019年轉盈獲利,不過公司並未配發股利,去年精材獲利創新高,公司董事會今天決議每股配息2.5元,預估配發股東股息總金額超過6.78億元。精材預計5月27日召開股東會。

精材先前預估今年上半年營收和獲利表現可優於去年同期,去年下半年挹注的12吋晶圓測試業績延續到今年上半年,此外晶圓級尺寸封裝第1季淡季不淡,可優於去年同期,加上車用影像感測元件晶片尺寸封裝從去年底回溫等因素帶動,上半年晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)業績表現較去年同期穩健成長。

精材持續布局車用電子測試,今年車用影像感測封裝業績估大幅成長,主要客戶市場在歐洲、中國大陸和美國,車用晶片缺貨對精材沒有影響。

法人預估,精材今年持續受惠美系智慧型手機3D感測封裝以及12吋晶圓測試業績挹注,估今年第1季業績季減約7%到8%區間,落在22億元到23億元,拚單季次高,第2季業績估季減2成,今年整體業績目標超過85億元,年增16%到18%續創新高,稅後獲利估超過20.5億元,年增18%再衝新高,每股純益超過7.5元。

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