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2021-04-09 | 中央社

家登傳搶進3大廠供應鏈 先進半導體市場擴大領先

傳載方案商家登極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)成功搶進台積電、三星(Samsung)與英特爾(Intel)3大半導體廠供應鏈,在半導體先進製程領域擴大領先優勢。

家登指出,自第一顆EUV POD推出至今已超過10年,近兩年隨著半導體先進製程成熟量產,在EUV POD方面多年布局逐漸邁入收成期。

家登表示,4月完成EUV POD全球關鍵客戶最後一塊拼圖,擴大在半導體先進製程領域的領先優勢,未來營運成長可期。

法人指出,台積電、三星與英特爾是全球半導體製程技術領先廠商,家登EUV POD應成功搶進台積電等3大半導體廠供應鏈。只是家登不願評論法人的揣測,表示與客戶簽署保密協議,不便透露。

受惠全球半導體廠持續不斷增加資本支出,家登今年第1季營收達新台幣6.38億元,較去年同期增加逾4成,為歷年同期新高水準。

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