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2021-06-23 | 中央社

SEMI:全球新建晶圓廠2年29座 設備商機破千億美元

國際半導體產業協會(SEMI)今天發布最新全球晶圓廠預測報告,估計近2年將有29座晶圓廠啟動建廠,設備支出將超過1400億美元,多半為12吋廠為主,其中,台灣與中國大陸預計各自興建8座為全球擴建需求最高。

SEMI表示,因應通訊、運算、醫療照護及汽車等市場對晶片需求不斷增加,全球半導體製造廠今年底前將開始建置19座新晶圓廠,2022年將再建10座新晶圓廠。

台灣與中國大陸將各建8座新晶圓廠,數量最多,SEMI指出,美洲將新建6座晶圓廠,歐洲及中東將建3座新晶圓廠,日本與韓國將各新建2座晶圓廠。

SEMI表示,這29座新建晶圓廠以12吋廠為大宗,估計有22座,其他7座晶圓廠為4吋、6吋及8吋晶圓廠;29 座廠月產能共達260萬片約當8吋晶圓。

SEMI指出,新廠動工後通常需要至少2年才能達到設備安裝階段,因此多數今年開始建新廠的半導體製造商最快要2023年才能啟裝,不過有些廠商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。

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