面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂自結3月合併營收新台幣23.55億元，是歷年同期新高，月增12.3%，年增0.46%；第1季自結營收67.25億元，創單季新高，年增4%。

展望今年營運，本土法人指出，南茂今年持續看好測試量能，今年資本支出投入比重較高在測試設備，包括有機發光二極體（OLED）面板驅動晶片以及混合訊號晶片測試等。

本土法人預估，南茂今年業績可較去年成長7%至9%區間，到第3季業績可逐季成長。

觀察原物料價格上漲影響，法人表示，南茂封裝材料主要以金凸塊晶圓（Bumping）為主，黃金價格持穩，包含在凸塊報價公式當中。

市場擔憂手機需求趨緩，法人表示，南茂對於手機數量變化感受較不直接，部分面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）封測受惠車用拉貨。

觀察南茂上半年稼動率表現，法人預估，面板驅動晶片封測稼動率超過8成，整體南茂上半年稼動率可維持80%至85%水準。