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2022-04-08 | 中央社

封測第1季營收 頎邦、力成、同欣電、京元電創高

半導體封測廠陸續公布3月營收,其中頎邦、力成、同欣電、京元電3月和第1季營收均創高點。

面板驅動晶片封測廠頎邦自結3月合併營收新台幣23.89億元,較2月20.7億元成長15.42%,比去年同期22.41億元增加6.62%,僅次於去年8月、創單月次高;累計今年第1季自結營收67.44億元,較去年同期64.19億元增加5%,是歷年同期新高、也是史上第3高。

展望頎邦第2季,美系外資法人預估業績季增約3%至5%,第2季可能不會像第1季再度調高測試價格,估單季業績上看71億元,力拚單季新高。

展望今年,法人預估頎邦全年獲利目標年增10%,再拚歷史新高;頎邦今年資本支出規模約60億元,與去年持平。

半導體封測廠力成自結3月合併營收71.06億元,較2月64.81億元成長9.6%,比去年同期65.09億元增加9.17%,創同期新高;累計第1季合併營收208.3億元,較去年同期184.29億元成長13%,創同期新高、也是史上單季第3高。

力成先前表示,今年整體營運正面看待,預估今年有機會逐季成長,首季業績可創同期新高。

半導體構裝廠同欣電自結3月合併營收12.49億元,較2月10.68億元成長16.9%,較去年同期11.65億元增加7.2%,僅次於去年9月,創單月次高;累計第1季自結營收34.65億元,較去年同期31.41億元增加10.3%,創同期新高,也是史上第3高。

同欣電日前指出,今年車用CMOS影像感測元件(CIS)成長動能明確,低軌衛星客戶需求雖有波動,但預期也會成長,其他產品線審慎樂觀,預期今年車用比重可小幅增加。法人指出,車用業績貢獻同欣電比重超過45%。

半導體晶圓封測廠精材自結3月合併營收6.65億元,月增33.4%,是6個月來高點,累計第1季自結營收16.71億元,年減20.86%,是7季以來次低。

精材先前指出,第1季是今年度營運低點,營收和獲利低於去年同期;其中3D感測需求和12吋晶圓測試業務進入淡季,不過3月可望回溫,第2季業績可望回升,車用感測元件封裝需求上半年可望較去年同期穩定成長。

晶圓測試廠京元電自結3月合併營收32.89億元,較2月26.06億元成長26.2%,比去年同期26.66億元增加23.35%,創歷年單月新高;累計前3月自結合併營收89.84億元,較去年同期76.31億元成長17.73%,創歷史單季第3高。

法人指出,京元電中國大陸子公司3月復工,帶動整體營收表現,儘管台系手機晶片客戶營運受中國手機砍單干擾;不過法人指出,手機晶片測試時間持續拉長,預估京元電第2季業績可站上96億元,季增高個位數百分點,拚單季新高。

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