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2022-04-12 | 中央社

半導體供應鏈生態改變 研調:封裝交期拉長至50週

半導體封裝交期持續拉長,IC設計服務諮詢公司Sondrel指出,由於半導體供應鏈預訂產能順序改變,加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間,封裝交期已拉長至50週。

總部位於英國的IC設計服務諮詢公司Sondrel日前示警,儘管半導體供應短缺狀況看似趨緩,不過封裝交期已拉長至50週。

Sondrel指出,在COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情爆發初期,封裝廠曾面對客戶砍單狀況,不過隨著半導體產能復甦,封裝廠想盡辦法要解決如海嘯般襲來的大量訂單,但建立新產能與訓練熟練的作業人員需要時間。

Sondrel分析,半導體供應鏈以往的預訂產能順序已經改變,以往是先完成IC設計端、再交由晶圓製造的時程約12週左右,與此同時,在委由晶圓代工前,封裝的細節也會交由封裝廠準備。目前狀況是,在半導體設計前,封裝設計及產能預定完成所需的時程起碼要20週,以確保晶圓製造和封裝可一併完成。

Sondrel指出,若沒留意到上述新的半導體製造流程模式,晶片生產週期將會延遲,時程拉長至約40週。

封測大廠日月光投控先前指出,半導體產業持續擴大資本支出,設備交期持續拉長,包括晶圓、載板、導線架等供應仍吃緊,投控原本預估2023年供需可趨於平衡,不過根據客戶訊息狀況,半導體產能及供應鏈限制將持續至2023年以後。

產業人士和日系外資法人表示,去年封裝廠產能有10%至20%的成長幅度,封裝廠今年持續開出新產能,不過日系外資法人指出,今年半導體後段委外封測代工廠(OSAT)須留意市場供需是否反轉、晶圓庫存調整、中國晶片需求變化等變數,適時調整今年資本支出規劃。

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