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2022-04-13 | 中央社

利機:均熱片、載板業績逐季看增 燒結銀貢獻可期

半導體封測材料商利機今年均熱片、邏輯IC/記憶體載板業績可望逐季成長,估較去年成長;燒結銀新品布局射頻及高功率元件市場,已送樣客戶。

利機今天下午參加櫃檯買賣中心舉辦櫃買市場業績發表會,發言人盧修滿指出,全球半導體市場需求強勁,帶動第1季營收持續成長;第1季封裝和驅動IC相關產品營收均創近10年同期新高;記憶體/邏輯IC載板創近10年同期營收次高,年增45%;高加值型轉投資項目貢獻在第1季大幅成長。

展望利機今年營運,盧修滿預估,加值型轉投資項目有機會提早在第2季至第3季達到年度獲利目標;此外在自有產品,利機第1季觸控銀漿業績倍數成長,較去年同期成長93%,較上一季大增112%,利機在燒結銀全力布局射頻及高功率元件市場,已送樣給半導體國際大廠,未來貢獻營收可期。

盧修滿指出,今年均熱片、邏輯IC/記憶體載板等可望持續逐季成長,今年相關業績可超越去年;高運算需求增加、市場需求熱絡,邏輯IC/記憶體載板接單已到第3季底,合作夥伴韓國Simmtech今年持續擴廠,預計第4季可增加新產能。

在封裝相關產品,盧修滿預期,今年封裝廠2022封裝廠打線(Bonding)開機率較去年第4季提升,預計庫存5月之後去化,恢復正常訂單,提高車用及5G占比至10%。

在驅動IC相關產品,盧修滿指出,市場對於第3季景氣看法趨於保守,主要是COVID-19疫情造成的需求已趨緩和,此外因應貨運期拉長,備貨量有待消化。

盧修滿表示,驅動IC相關產品今年仍具全年度漲價效益,可支撐利機營收達到持平或微幅成長,利機持續開發無邊框手機商機。

利機3月自結合併營收新台幣1.14億元,較2月營收8406萬元月增36%,相較去年同期1.05億元年增8.8%;累計第1季合併營收2.95億元,較去年同期2.89億年增2.1%,相較去年第4季2.96億元持平,首季營收創近10年來同期新高。

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