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2022-04-22 | 中央社

研調:全球晶圓產能今年估增8.7% 利用率維持93%

研調機構IC Insights預估,今年全球晶圓產能將增加8.7%,產能利用率可望維持93%高檔水位。

IC Insights表示,過去5年中,晶圓投片量大幅波動,2019年投片量減少4.7%,2021年投片量大增19%,顯示半導體產業的波動性。

晶圓產能的變化並不像晶圓投片量那樣的劇烈,IC Insights指出,2016年產能增加4.1%,增幅最低,2021年產能增加8.5%,增幅最高。

IC Insights表示,隨著晶圓代工廠台積電、中芯國際、記憶體廠SK海力士(Hynix)、華邦電、整合元件製造廠德儀(TI)和意法半導體(STM)等共10家新晶圓廠投產,預期2022年晶圓產能將再增加8.7%。

IC Insights指出,儘管存在通膨壓力,供應鏈問題未解,預期今年晶片出貨量仍可望成長9.2%,晶圓投片量將增加7.7%,達到2.45億片約當8吋晶圓規模,將創史上新高紀錄,產能利用率維持在93%的高檔水位。

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