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2022-04-26 | 中央社

力成營運倒吃甘蔗 中國疫情反增急單

半導體封測廠力成預估第2季營運比去年同期佳,第2季和下半年「營運倒吃甘蔗」;中國大陸疫情對力成影響有限,反而部分急單轉移到力成,產能有點難以應付。

力成今天下午舉行線上法人說明會,展望第2季營運,力成執行長謝永達預估,第2季營運會比去年同期佳,維持強勁成長態勢,對於下半年營運也正向看待,「第2季和下半年營運倒吃甘蔗」。

其中在動態隨機存取記憶體(DRAM),謝永達指出,第2季標準型產品持穩,行動DRAM需求回升,繪圖晶片記憶體健康回溫;NAND型快閃記憶體(NAND Flash)晶圓供應受限狀況在3月已解決,預期量能逐步增加。

固態硬碟(SSD)和系統及封裝(SiP)方面,謝永達預估第2季需求逐步改善,對於凸塊晶圓(Bumping)和晶圓級封裝(WLP),力成產品線擴充按照計畫進行;此外,力成持續增加邏輯晶片產品線並擴充產能,超豐電子(2441)預期上半年可較去年同期穩健。

關於先進封裝技術,謝永達表示,力成續布局CMOS影像感測元件(CIS)晶片尺寸封裝(CSP)技術,專案和認證符合進度;高效能運算(HPC)技術有更多客戶洽談中;力成也布局2.5D/3D晶片扇出型面板級封裝(FOPLP)。

法人問及日本晶片商2月出現部分生產線受到汙染,謝永達表示,廠商處置快,對於3月業績影響小,4月可明顯回復。

產能利用率方面,力成預估第2季封裝稼動率可到90%至95%高檔水準,至於中國大陸本土COVID-19疫情對產能影響,力成表示,西安廠無影響,蘇州廠影響有限,占營收比重小,上海封控變數反而讓部分急單轉移到力成,產能還有些應付不過來。

展望今年資本支出,力成表示客戶需求比預期樂觀,全年資本支出上調至新台幣200億元,其中封裝占比20%,測試占比約1成多,研發、覆晶封裝等占比各約個位數百分點。

力成第1季合併營收新台幣208.31億元,創歷年同期新高,較去年第4季224.23億元減少7.1%,較去年同期184.29億元成長13%,第1季合併毛利率22%,季減1.4個百分點,年增0.9個百分點,第1季合併營業利益34.38億元,營益率16.5%,季減0.9個百分點,年增1.2個百分點,營收季減主要是第1季工作天數較少。

力成第1季稅後獲利21.96億元,較去年第4季24.96億元減少12%,比去年同期17.08億元成長28.6%,創同期新高,第1季每股稅後純益2.92元,低於去年第4季3.25元,優於去年同期2.21元。

從服務來看,第1季封裝占力成整體營收比重69%,測試占比約22%,系統級封裝和模組占比約9%;從產品來看,第1季邏輯晶片占比約36%,NAND Flash占比約33%,DRAM占比約22%。

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