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2022-04-28 | 中央社

日月光投控看營運逐季揚 封測拚年增2成

半導體封測廠日月光投控預估今年營收、毛利率、獲利可逐季成長,看好車用、高效能運算和網通應用,今年封測事業營收年成長幅度上看20%。

日月光投控今天下午舉行線上法人說明會,展望第2季營運,投控表示基於目前業務展望和匯率假設,按照擬制性基礎來看,以美元計算,第2季封測及材料(ATM)業務將較去年第4季略佳;第2季封測材料毛利率可較第1季略佳。

在電子代工服務(EMS),以美元計算,第2季EMS業務與第1季相當;第2季EMS營益率可能較第1季略降。

展望第2季產能利用率,日月光投控財務長董宏思表示,凸塊晶圓(Bumping)稼動率維持第1季接近滿載表現,封裝首季稼動率約80%至85%,第2季維持第1季高檔水準;測試第1季稼動率約80%,預估第2季超過80%。

觀察毛利率表現,董宏思指出,儘管封測材料業務有部分物流受限和原物料成本上揚等變數、電子代工服務部分客戶瓶頸待克服,不過第2季封測材料和電子代工服務業務持續強勁,毛利率已考慮匯率、物流費用增加、原物料價格上揚、員工保障等因素,整體影響不大。

觀察終端應用,董宏思表示,手機和消費電子終端需求有趨緩跡象,但整體終端需求健康,包括高效能運算(HPC)、網通、車用等應用,持續帶動晶片封測需求量增加,尤其是今年車用業績會比去年明顯成長,主要是新業務、以及整合元件製造廠(IDM)加速委外代工封測,投控持續與車用第一階(tier 1)供應鏈密切合作。

董宏思指出,第1季車用占投控封測材料營收比重約6%,預估今年可提升至7%;今年電子代工服務的車用項目業務可成長50%,車用占比也可到7%。

展望今年,董宏思預估,日月光投控在營收、毛利率、獲利可逐季成長,其中封測毛利率持續成長,受惠新台幣匯率貶值,今年目標超過28%;今年整體業績維持年初營運目標,也就是比邏輯晶片半導體產業年增幅度5%至10%倍增、今年半導體封測事業營收年成長幅度上看20%。

展望今年資本支出,董宏思預估今年投控資本支出約20億美元(約新台幣590億元),會增加測試投資,其中51%比重在封裝、測試比重約34%、11%比重在電子代工服務,其他則投資材料。

在先進封裝,董宏思表示,今年包括覆晶封裝(Flip Chip)和系統級封裝(SiP)業務可持續明顯成長。

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