國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球晶圓廠設備支出金額達1090億美元，將續創新高。台灣晶圓廠設備支出金額340億美元，仍將居全球之冠。

SEMI表示，全球晶圓廠設備支出金額去年大增42%，至910億美元，預期今年可望進一步突破1000億美元大關，達1090億美元，再增加約20%，連續3年成長。

台灣今年晶圓廠設備支出金額達340億美元，高居全球之冠，年增52%。SEMI預估，韓國晶圓廠設備支出金額約255億美元，居全球第2位，年增7%。中國大陸支出金額則將滑落至170億美元，減少14%。

SEMI預估，歐洲及中東地區今年支出金額將約93億美元，將創新高，雖然金額較其他地區少，不過增幅將達176%。

SEMI預期，2023年全球晶圓廠設備投資將維持強勁，支出金額約1090億美元，台灣、韓國及東南亞2023年投資將同創新高。

SEMI估計，今年全球半導體產能將增加8%，2023年再增加6%，月產能達2900萬片約當8吋晶圓；比較2010年月產能約1600萬片約當8吋晶圓，大約僅接近2023年預估的一半。晶圓代工與記憶體是產能增加最大的兩個領域。