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2022-06-14 | 中央社

全球晶圓廠設備支出今年將續創新高 台灣居冠

國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球晶圓廠設備支出金額達1090億美元,將續創新高。台灣晶圓廠設備支出金額340億美元,仍將居全球之冠。

SEMI表示,全球晶圓廠設備支出金額去年大增42%,至910億美元,預期今年可望進一步突破1000億美元大關,達1090億美元,再增加約20%,連續3年成長。

台灣今年晶圓廠設備支出金額達340億美元,高居全球之冠,年增52%。SEMI預估,韓國晶圓廠設備支出金額約255億美元,居全球第2位,年增7%。中國大陸支出金額則將滑落至170億美元,減少14%。

SEMI預估,歐洲及中東地區今年支出金額將約93億美元,將創新高,雖然金額較其他地區少,不過增幅將達176%。

SEMI預期,2023年全球晶圓廠設備投資將維持強勁,支出金額約1090億美元,台灣、韓國及東南亞2023年投資將同創新高。

SEMI估計,今年全球半導體產能將增加8%,2023年再增加6%,月產能達2900萬片約當8吋晶圓;比較2010年月產能約1600萬片約當8吋晶圓,大約僅接近2023年預估的一半。晶圓代工與記憶體是產能增加最大的兩個領域。

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