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2022-06-22 | 中央社

集邦:晶圓代工擴產延遲 明年產能年增率估降至8%

半導體設備交期延長,市調機構集邦科技表示,晶圓代工成熟及先進製程擴產計畫將延遲約2至9個月時間,預期2023年晶圓代工產能年增率將降至8%。

集邦科技指出,半導體設備交期於疫情爆發前大約3至6個月,2020年起各國因疫情實施嚴格邊境管制,阻斷物流,同一時期整合元件製造(IDM)廠和晶圓代工廠紛紛積極擴產,致使半導體設備交期延長到12至18個月。

今年因俄烏戰爭、物流阻塞,加上原物料及晶片短缺衝擊,集邦科技表示,半導體設備交期進一步延長到18至30個月不等,其中以深紫外光(DUV)微影設備缺貨情況最嚴重,其次為沉積及蝕刻設備。

集邦科技指出,俄烏戰爭及高通膨影響各項原物料取得,疫情持續對人力造成影響,也導致半導體建廠工程進度延宕。預期今年晶圓代工廠廠擴產計畫受影響相當輕微,預計2023年成熟及先進製程擴產計畫都將延遲約2至9個月,當年晶圓代工產能年增率將降至8%。

集邦科技表示,目前消費需求疲弱不振,擴產進度延遲將可減緩部分對於2023年供過於求的擔憂,但部分供給緊張的料件缺貨情況恐將拉長,有賴晶圓代工廠調節產能支應。

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