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2024-01-10 | 中央社

力成今年業績看增 AI先進封裝年底拚實績

半導體封測廠力成今天預期,今年營運到第3季可逐季成長,今年業績目標成長,在先進封裝,最快今年底力成整合ASIC晶片與HBM記憶體的面板級封裝方案,將有實績,鎖定人工智慧(AI)和高效能(HPC)應用。

力成董事長蔡篤恭與執行長謝永達今天與媒體會面,展望今年營運,謝永達表示,今年第1季應該是傳統季節性淡季,預估第2季業績漸回溫,第3季表現有機會較第2季小幅成長,今年營運目標較去年成長。

從應用來看,謝永達指出,今年個人電腦(PC)和行動裝置應用可回溫,包括動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND型快閃記憶體需求可正向看待。談到在人工智慧電腦(AI PC)布局,謝永達表示,AI PC可帶動高階記憶體DDR 5需求。

力成處分中國大陸子公司力成半導體(西安)資產給美商記憶體大廠美光(Micron),預計今年6月底交割。

謝永達指出,力成在中國西安廠每月營收規模約新台幣5億元,西安廠交割後,半年約有30億元營收的差距,可透過系統級封裝(SiP)和小晶片(Chiplet)等產品業績弭平,也有助整體毛利率表現。

在先進封裝布局,謝永達透露,目前面板級扇出封裝和CMOS影像感測元件(CIS)等先進封裝營收仍不高,不過在面板級封裝持續與大客戶合作,在CIS的TSV晶圓級封裝技術(TSV CSP)封裝,與客戶合作量產,可應用在車用、工控、自動化、監控等應用。

蔡篤恭和謝永達透露,力成正與日本客戶合作,進行特殊應用晶片(ASIC)整合高頻寬記憶體(HBM)的面板級扇出封裝先進封裝方案,應用在人工智慧和高效能運算領域,第2季相關設備進駐,預估最快今年底會有實績。力成指出,從2012年開始就布局HBM封裝方案。

法人表示,力成面板級封裝最快2026年至2027年開始量產,力成在先進封裝項目業績比重不高,每月營收規模約新台幣4000萬元至5000萬元。

在日本布局,謝永達指出,力成日本Tera Probe/TeraPower子公司持續布局測試項目,至於是否在熊本縣與台積電合作,謝永達指出,期待日本子公司在測試項目基礎上,進一步規劃完整方案。

在子公司超豐營運,謝永達指出,今年仍有挑戰,主要是中國大陸消費性電子市場景氣趨緩,且業界競爭激烈,超豐在電源管理晶片、微控制器、電腦晶片等仍有挑戰。

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