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2024-02-03 | 中央社

中國成熟製程半導體競爭升溫 經部砸22億助攻台廠

中國積極擴充半導體成熟製程產能,市場競爭態勢升溫。經濟部表示,今年補助計畫協助IC設計、材料和設備業者邁向先進製程與封裝領域,總經費約新台幣22億元,目標為提高IC設計業先進製程產值占比至43%。

中國先進製程半導體遭美國「卡脖子」,轉而積極擴張成熟製程產能,台廠面臨競爭壓力。市調機構集邦科技指出,中國在28奈米及更成熟製程擴產動作最積極,預估2027年中國成熟製程產能占全球比重可達39%水準,進逼台灣比重40%。

為引導台灣半導體業者朝先進製程和高值化領域研發布局,避免中國成熟製程紅海市場,經濟部於今年度國科會的晶創計畫中獲得22億元經費,透過補助計畫,協助IC設計、材料和設備業者邁向先進製程、先進封裝。

其中「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」已於去年底公告,申請日期至今年3月29日止,鼓勵業者研發16奈米(含以下)晶片,且需結合人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、車用等高值化產品應用市場,近期已陸續接獲業者洽詢了解如何申請。

經濟部產業發展署官員表示,台灣有200多家IC設計業者,其中不乏小型、新創團隊,因此也特別設計補助方案,鼓勵多家廠商一起提案進行小批、試量產,增加未來大規模量產成功機會。

經濟部表示,2023年台灣IC設計業使用先進製程產值占比39%,目標為2024年提升至43%,持續鞏固台灣半導體產業競爭優勢。

在半導體材料和設備方面,產發署官員表示,從2D的平面堆疊朝向2.5D和3D發展,已成為晶片封裝技術趨勢,因此另有約2億元經費,補助業者發展異質整合所需的設備和材料。

中國成熟製程壓力來勢洶洶,經濟部表示,台灣業者還是很有競爭力、也很靈活,透過補助計畫協助業者邁入更先進製程時一臂之力,也能讓業者及早布局利基型市場。

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