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2024-02-18 | 中央社

封測業上半年庫存近健康水位 智慧型手機拚回溫

半導體封測廠預期,上半年庫存調整將結束,逐漸回到健康水位;本土投顧法人預期,今年終端消費需求可漸回溫,智慧型手機系統單晶片(SoC)測試需求,預期第1季起逐步回穩,不過車用晶片測試第1季仍在調整階段,庫存去化進度仍有待觀察。

半導體後段專業封測代工廠看好庫存去化進展,日月光投控預期,上半年庫存調整結束,先進封測需求帶動營收復甦。

艾克爾(Amkor)預估,第1季通訊類產品季節性淡季表現更明顯,車用和工控類產品持續庫存調整。力成關係企業超豐指出,半導體庫存已回到健康水位。

日系外資法人根據日月光投控日前法人說明會訊息預期,封測廠大部分供應鏈,最快在第3季將消化庫存完畢。

本土投顧法人指出,去年全球封測市場受通膨及消費需求疲弱影響下滑,不過經過1年的電子產品庫存去化,庫存水位已降至健康水準,預估今年終端消費需求回溫。

從晶片封測終端應用來看,另一本土投顧法人分析,產業復甦進展並不一致,例如車用及工控營收占比較高的半導體整合元件製造廠(IDM),仍持續修正庫存,庫存去化時間可能持續調整3至6個月。

此外,通訊類包括4G、主流5G、Wi-Fi和藍牙,以及乙太網路和其他中低階封裝解決方案,封測台廠正面臨中國同業激烈競爭,復甦程度也有待觀察。

智慧型手機方面,投顧法人和美系外資法人相對正向看待,隨著通膨放緩、庫存水位降低、定期換機需求帶動,預期今年全球智慧型手機出貨量將回到成長軌道,內建系統單晶片(SoC)的測試需求,有機會在第1季起逐步回溫。

在車用和現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)晶片測試,美系法人調查供應鏈訊息分析,相關需求仍相對疲軟,部分終端產品第1季仍在歷經庫存調整。

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