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2024-02-26 | 中央社

聯發科前進MWC 5G平台T300攻物聯網裝置市場

世界行動通訊大會(MWC 2024)今天起登場,晶片設計大廠聯發科宣布推出輕量級5G平台T300方案,整合射頻單晶片,並採用支援3GPP Release-17規格的M60數據晶片,適用各類物聯網裝置。

2024世界行動通訊大會(MWC 2024)今天至29日在西班牙巴塞隆納登場,聯發科下午透過新聞稿指出,大會中聯發科推出5G RedCap(輕量級 5G)產品組合,聯發科資深副總經理徐敬全表示,T300平台具備5G的高速、高可靠性和低延遲等特性,因應物聯網裝置對成本和功耗控制的要求。

聯發科指出,T300具有簡化的天線設計,並整合射頻系統,為5G裝置提供更可靠連線及更長電池續航時間,同時可減少產品開發週期和成本。

聯發科表示,相較LTE Cat-4解決方案,M60數據晶片功耗節省可達60%,若相較5G eMBB modem解決方案,M60數據晶片功耗可節省70%,有利應用在物聯網、工業物聯網、行動連網市場、保全、物流等領域。

聯發科指出,T300平台下行傳輸速率約227Mbps,上行傳輸速率約122Mbps,可把高效能5G NR通訊特性,帶入消費性、企業用及工業用等廣泛物聯網裝置。

聯發科並表示,已攜手全球主要電信設備及電信公司,成功完成5G SA連線、5G行動語音通話(VoNR)以及行動網路資料傳輸測試。

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