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2024-03-12 | 中央社

鴻海深耕半導體封測 增資中國青島新核芯4.3億元

鴻海今天傍晚公告,透過旗下工業富聯增資中國山東青島新核芯科技,投資金額人民幣1億元(約新台幣4.37億元)。鴻海指出,青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造。

根據官網和資料顯示,青島新核芯科技成立於2020年7月,註冊資本額約人民幣5.08億元,布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等,2021年7月裝機啟用,2021年12月開始量產,第一期月產能估3萬片。

青島新核芯主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%,鴻海集團關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團積極布局半導體封測,今年1月公告印度子公司投資3720萬美元(約新台幣11.75億元),取得新設合資公司股權,鴻海當時指出,將與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠。

此外,鴻海集團持續轉投資訊芯-KY,布局系統級封裝(SiP)、高速光纖收發模組以及車用光學雷達(LiDAR)封裝,訊芯-KY在中國廣東中山和安徽合肥設有廠區據點,中山廠布局高速光纖收發模組,中國子公司訊芸電子科技(中山)申請在中國證券交易所上市。訊芯KY在越南河內和北江省也設有廠區。

訊芯-KY今年1月底也透過子公司轉投資中國蘇州盛帆半導體(盛帆蘇州),投資上限2137萬美元(約新台幣6.66億元),擴大業務至金屬導線架產品,布局電動車等車用領域,並建立在中國北方的封測代工服務據點。

產業人士分析,鴻海集團在馬來西亞投資8吋晶圓廠、在中國山東青島投資新核芯科技晶圓凸塊(bumping)封裝、加上訊芯-KY系統級封裝和系統模組,屬於上下游整合和集團3+3策略布局的一環,深化在電動車、數位健康、機器人3大產業,以及人工智慧、半導體、新世代通訊等3大核心技術。

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