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2024-03-27 | 中央社

利機持續併購散熱片廠 今年銀漿營收看增

半導體封測材料商利機今天表示,今年持續推動散熱片廠商併購案,估未來數年散熱片營收年成長幅度可超過30%;今年銀漿產品逐步放量,營收顯著成長,預期今年封測業重回成長,驅動晶片終端市場回溫。

利機下午受邀參加券商舉行法人說明會,展望今年在散熱片(Heat Sink)產品布局,總經理黃道景表示,今年持續推動散熱片廠商併購案,建置散熱片電鍍不同製程,包括電解電鍍鎳和化學電鍍鎳製程。

利機預估,未來數年在散熱片營收年成長幅度可超過30%。法人指出,利機正併購機構件和模具加工廠明鈞源精微科技公司。

在銀漿產品,黃道景指出,利機依藍圖推展,其中低溫燒結銀在超高導熱高功率元件及LED應用、在車外電子元件應用均持續驗證中,客製化銀漿應用在車內電子元件已驗證通過,預估今年銀漿產品逐步放量,營收顯著成長。

在加值型轉投資方面,黃道景表示,中國大陸蘇州Simmtech(STNS)由成本模式轉為利潤模式,交由利機主導,佣金率提高並擴大利機持股,今年獲利可大幅成長。此外,利機與勤輝科技攜手投資精材科技,擴大驅動晶片材料市場。

展望今年營運,黃道景預期,半導體產業緩步回升,整體封測產業重回成長,利機成長策略在提高自有產品比重,以及擴展多產品群供應。今年持續提高邏輯IC載板占比,今年驅動晶片終端市場回溫,營收可成長;閥類、切割刀及研磨刀輪等新產品,成長動能可期。

從產品營收比重來看,2023年封測相關營收占利機整體營收比重約47%,驅動晶片相關占比約36%,半導體載板占比約10%。

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