日經亞洲：台積電震後復原快 有賴長年防災經驗

台積電在本月3日強震發生僅10小時後就宣布晶圓廠設備復原率超過70%。日本媒體認為，這證明台灣對這類災害有所準備，但也提醒亞洲地震帶上的晶片商面臨無盡的風險。

日經亞洲（Nikkei Asia）指出，晶片製程極為精密複雜，非常容易受地震影響，台積電和其他企業在這次震災中迅速因應，凸顯台灣關鍵晶片產業25年來汲取的經驗。

台積電昨晚表示，晶圓廠設備復原率已超過80%，新建晶圓廠如晶圓18廠估計可於當晚完全復原，且主要機台包含所有極紫外光（EUV）微影設備皆未受損。這套設備對於生產輝達（Nvidia）人工智慧產品和蘋果（Apple）iPhone處理器所需的5奈米和3奈米晶片至關重要。

台灣晶片製造商已發展出預防與因應天災的程序，例如在所有工廠內設置地震儀。

台積電在1999年921大地震後逐步在廠內設置避震器，以減少15%至20%的震動。此外，在2016年高雄地震後，台積電所有新建工廠的主結構耐震係數比台灣政府的規定高出125%。

台積電最先進的機器用了許多超長螺絲固定在地上，以進一步減少晃動；塔式晶圓儲存設備加裝額外止滑片，天花板也加強斜撐，以防滑動。但即使做了這些預防措施，耐熱石英管等脆弱耗材通常也難免受損。

發生規模4以上的地震時，晶片製造商要做的第一件事是疏散無塵室和廠內所有員工，等待主震平息。

下一步是透過中央控制系統遠距監控工廠，偵測火災、毒氣或任何可能導致嚴重事故的化學物質外洩。若評估狀況安全無虞，設備、設施和材料團隊可回到指定站，開始手動檢查設備。

首先要判斷設備內處理中的晶圓是否完好。如果完好，可供稍後重新處理；如果破裂，工程師必須小心清潔設備室，再次啟動機器。接著，他們會運作一批控制晶圓，確保機器正確運轉，才能重新上線。

這些程序必須一絲不苟地執行，完全恢復生產需要時間。一名設備供應商經理說：「這過程可能需要數小時至數天，所有流程恢復正常可能要數週，視狀況嚴重程度而定。」

業界人士說，最重要的是，各種微影設備通常要比其他晶片製造設備花費更多時間重新啟動。一名微影機器材料供應商主管說：「在地震後重新校準微影設備的偏差一向很難，會需要設備供應商提供特定工具大力支持，必須極為精確，且不能急著恢復微影設備。」

這時台灣工程師出名的職業道德就派上用場了。

一名設備工程師告訴日經亞洲：「如果事情發生在假日或下班時間，所有工作人員都會在一小時內立刻回到廠裡。」這名工程師回憶，他曾在另一起事故中連續工作48小時，確保他負責的工作站恢復正常運作。

他說：「（工廠）恢復神速也與台灣晶片業的工作文化密切相關…有些人會說我們奴性太重。」

花蓮地震發生後正好碰上清明連假，但工程師和供應商都為了儘早恢復生產而加班。

另一家設備供應商的一名經理說：「我們必須做很多檢查和重新校準。我可以保證，台灣所有工程師都在值班，像黃蜂出巢一樣幫忙讓生產工具重新上線。」

日本同樣地震頻發，而台積電近期在九州熊本地區開設了第一座工廠。雖然難免有一定程度的生產中斷，但專家認為，日本和台灣一樣具有相對優良的條件來維持晶片產線運作。

東海東京情報實驗室（Tokai Tokyo Intelligence Laboratory）高級分析師堤雄吾認為，地震風險不太可能阻礙日本重振半導體產業的行動，各家企業已從1999年和2016年地震學到經驗，台積電熊本廠應該會有同樣水準的防災措施，畢竟它是「台積電台灣廠的翻版」。