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2024-04-19 | 中央社

日月光環旭資本支出增逾3成 擴北美產能和全球據點

半導體封測廠日月光投控旗下環旭電子董事長陳昌益今天表示,今年資本支出規模估年增30%至35%,擴大北美地區產能,預期到2026年,環旭在全球生產據點將擴充至35個。

環旭下午在中國財經平台舉行線上業績說明會,觀察市場需求和庫存去化,陳昌益指出,2023年庫存去化速度較預期緩慢,主要是整體產業受到COVID-19疫情後需求放緩,以及通膨和升息壓力影響消費者購買力,不過2023年環旭存貨已減少。

展望今年市況,陳昌益表示,產業回溫仍有不確定因素,預期三大核心產品的消費性電子產品,在人工智慧(AI)和智慧化帶動下,加速升級替換,雲端和通訊產品需求在AI趨勢下穩健成長,不過車用電子產品受產業整合影響,成長步伐放緩。

陳昌益指出,環旭在消費電子持續布局先進系統級封裝與測試、新一代通訊技術、智慧型手機、穿戴裝置以及混合實境(MR)產品,在車用電子布局功率模組和動力系統、車聯網和先進駕駛輔助系統(ADAS),在雲端和通訊領域布局高速交換器和伺服器。

展望今年資本支出,陳昌益預期,環旭今年資本支出規模較去年增加30%至35%,其中設備投資鎖定消費電子和車用電子應用,並擴大北美地區產能。

在全球產能布局,陳昌益說明,今年在波蘭原址增建第2棟廠房,同時在墨西哥大型工業中心瓜達拉哈拉(Guadalajara)新建第2工廠,波蘭新廠和墨西哥2廠,預計今年年中建設完成並營運,新增產能服務汽車電子及工業領域客戶。

除了墨西哥和波蘭,陳昌益指出,正在新建的台灣台中潭子廠和越南廠第2期廠房,預計2025年初建成投產,其中,台灣潭子廠生產車用功率模組,越南廠2期廠房服務消費電子及工業領域客戶。

陳昌益表示,目前環旭在全球包括北美、歐洲和亞洲共有30個據點,環旭持續在北美、歐洲、越南和台灣等地產能,預估到2026年,環旭在全球生產據點將擴充至35個。

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