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2024-04-29 | 中央社

台郡揮別首季谷底 鄭明智:2026年轉型效益顯現

台郡因稼動率下滑與季降價因素,首季本業轉虧,第2季產值估季增個位數百分比,董事長鄭明智表示,今年首季算最壞情況已過,今年估需求與去年持平,台郡跳脫單一軟板領域,看準模組解決方案潛力,估2026年轉型效應顯現。

台郡科技今天舉行第1季法人說明會,董事長鄭明智開場表示,「晶片解決AI上的運算問題,台郡解決傳輸問題」,台郡願景是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者,研發及創新是保有競爭力的成長引擎。

台郡技術發展藍圖從原有軟板(FPC)及軟板加工(FPCA)兩大領域,以聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI)為材料與製程基礎造就過去20年來的市場;2017年選擇低介電常數液晶聚合物(LCP)為材料基礎,開發FPC 2.0的製程名為Meta;續於2021年研發FPC 2.1的製程名為MetaLink,此製程技術將增加30%製程效率、20%空間利用率及65%高頻能力,與FPC 1.0 PI比較,可達到50%的節能節碳。

台郡表示,為解決高速運算及AI應用所產生的傳輸問題與瓶頸,台郡再開發次世代FPC 3.0的技術,名為NeuroCircuit (光電混合板),此技術結合Metalink與毫米波研發成果,可提供同時具備Within devices及Between devices的高頻傳輸應用方案,技術及製程優化將持續為台郡營收、獲利帶來下一階段的成長動能。

台郡首季營收新台幣67.88億元,因產能利用率下滑和季降價因素,本業虧損,但業外匯兌利益等貢獻下,歸屬於母公司業主淨利1800萬元,每股0.06元。

展望第2季,台郡表示,第2季整體生產產值將較今年第1季約有個位數百分比成長。

鄭明智表示,台灣這2、3年景氣轉變較大,產業也處於轉換期,需要整合,聚焦單一生意的企業會比較擔心被邊緣化。台郡也是從軟板跨進模組,也切入汽車和伺服器等高傳輸所需的新領域,車用的部分預估明年出貨倍增;整體而言,今年首季是最壞情況已經過去,下半年展望營運正常,今年需求估與去年持平,明年起會好轉。

台郡表示,高頻營收大概有30%,其中有3到5成來自LCP;目前模組化營收占比還不高,認為2026年模組化的成效會浮現,大概至少要30、40億元。

針對東南亞設廠,台郡表示,目前都在持續評估中,但認為還不到大規模生產的程度。

台郡先前公開收購無線射頻晶片廠宏觀,雙方將聚焦衛星、車用等領域,最快出貨貢獻效益會在2026年浮現。

此外,共同光學封裝(CPO)技術開始興起,CPO是搭配矽光子技術的異質封裝,台郡表示也不會缺席這個新興的領域。

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