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2024-05-14 | 中央社

晶創台灣競賽全球徵案 IC新創可獲等值百萬美元資源

國科會今天宣布,晶創台灣IC Taiwan Grand Challenge啟動,分為IC設計創新、晶片創新應用2大類競賽,獲選團隊將得到3萬美元(約新台幣97萬元)獎金,以及特殊下線製程與封裝測試等資源、價值上看300萬美元,盼藉此吸引全球新創、資金來台。

國科會今天舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,行政院政委兼國科會主委吳政忠指出,晶片已成為驅動全球科技產業發展的核心,未來各國對晶片的需求將大幅增加,台灣是全球半導體產業最強大的支柱,為鞏固現有競爭優勢,勢必得走出去。

吳政忠表示,行政院已核定「晶創台灣」方案,將善用台灣半導體資源,讓各產業借力發揮、加速創新,強化矽島國際地位,並宣布IC Taiwan Grand Challenge徵案啟動,向全球科技人才發出英雄帖。

國科會產學及園區業務處處長許增如在論壇中表示,IC Taiwan Grand Challenge是為達成晶創計畫下的其中一個目標,也就是以台灣矽島優勢,吸引全球頂級新創、創投來台灣。

許增如說明,IC Taiwan Grand Challenge有兩大主軸,第一類是IC設計創新,主要是針對具IC設計自有技術及核心IP,規劃發展創新晶片的學研或新創團隊;第二是晶片創新應用,針對具百工百業領域知識(domain knowledge),規劃結合現有晶片技術實現運用的學研或新創團隊。

相關領域可包含資安、量子計算、數位經濟、電動車、自動駕駛、智慧城市、智慧製造、IC 製程、機器人、生物辨識、智慧監測,以及永續製造、節能創新等。

國科會表示,上述兩類競賽擇優錄取,沒有特定預期隊伍數。徵選分為線上競賽及實體競賽,線上競賽共兩梯次受理報名,第一梯至2024年6月30日截止,第二梯為2024年9月4日至2025年1月31日;實體競賽則需參加指定國際指標展會(如Viva Technology 2024)合作的競賽,在展期進行簡報提案後公告結果。

國科會指出,評選標準包含台灣在地連結性、技術創新性、價值創造性;獎勵內容方面,團隊除將得到獎金約3萬美元,也將獲IC新創加速平台資源,以及半導體產業企業、資深技術專家、創投等組成的業師團,對獲選新創提供專業輔導諮詢等。

國科會說明,IC新創加速平台資源包含光罩晶圓共乘機會、免費EDA工具一年使用、特殊下線製程與封裝測試等,相關資源內容等值金額上看300萬美元。

此外,國科會指出,報名資格方面,不得為中國地區的新創、法人及學研機構、自然人或中國地區人民、法人團體或其他機構由第三地來台投資設立的新創;資金來源不得有「大陸地區人民來台投資許可辦法」第3條第三地公司的資金。

所謂「第三地公司」,指中國地區人民或法人或機構,直接或間接持有該第三地區公司股份或出資總額逾30%;或對該第三地區公司具有控制能力者。

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