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2024-05-28 | 中央社

友通進軍COMPUTEX 首次展示AI智慧充電樁

工業電腦廠友通今天宣布將參加6月4日起舉辦的2024台北國際電腦展(COMPUTEX),首次展示未來AI智慧節能充電樁概念機,內建大型語言模型(LLM),並開發節能平台,可降低人工智慧(AI)工作負載,提升能源使用效率。

友通總經理蘇家弘透過新聞稿表示,今年友通將在台灣首次展示的最新AI智慧節能充電樁,運用虛擬機器(VM)虛擬化技術,推出工作負載整合平台,能同時執行多個作業系統,期待藉由智慧充電樁解決方案,強化使用體驗、提升平台功能表現與能源效率。

友通指出,AI智慧節能充電樁率先將英特爾(Intel)

iGPU SR-IOV虛擬化技術落地,不僅為友通與英特爾的技術合作成果,設計上也符合永續發展目標(SDGs),旨在優化功能和能源效率,減少基礎設施並利用更多現有資源。

友通表示,AI智慧節能充電樁內建大型語言模型,可透過AI進行語意辨識,實現智慧應用和個性化服務,有望帶動相關商機;不僅能應用於電動車充電樁,還可延伸到自助服務機等多元應用場域中,以滿足未來無人化的應用趨勢。

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