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2024-06-03 | 中央社

超微MI325X亮相 蘇姿丰:運算力比輝達H200快3成

超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰今天在台北國際電腦展開幕,發表最新AI晶片MI325X,她強調MI325X運算速度比輝達H200快30%,更預告超微將每年推出新一代人工智慧(AI)晶片,較勁輝達意味十分濃厚。

蘇姿丰表示,MI300是超微進展最快的產品,並說明新一代AI晶片MI325X;MI325X是搭載HBM3E高頻寬記憶體,採用CDNA 3架構。

蘇姿丰表示,與輝達H200相比,超微MI325X效能與頻寬都比H200高逾1倍,運算速度比H200快上30%。

蘇姿丰並宣布,超微2025年將推出MI350,採用3奈米製程,預計2026年推出MI400。

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