台達電鄭平：明年水冷散熱加入 AI動能更強

台達電董事長鄭平今天在電腦展記者會中，介紹台達電在AI領域，從雲端到邊緣、從電源到散熱等完整布局。鄭平指出，AI應用占台達電電源營收比重已從去年的2%，拉高到目前的4%至5%，明年水冷散熱加入，AI營運動能會更強。

台達電5月30日董事會改選，原董事長海英俊交棒，由創辦人鄭崇華長子鄭平接班。今天是鄭平接掌董事長後首度獨挑大樑，媒體追問創辦人對他有何期許，鄭平表示，「他幾乎是無止境，一直要求更好」。

台達電品牌長郭珊珊轉述，鄭崇華今天上午特地到台達電攤位，駐足約1個半小時，看到很多新東西，感到非常開心。

鄭平指出，新的AI伺服器，算力愈來愈強大，密度也愈來愈高，用電量跟著同步拉升。他引述國際能源署（IEA）的統計，估計全球資料中心的用電量，從2022年的460TWh（百萬兆瓦時），到2026年將成長至1050TWh，相當於在短短4年間用電量翻倍，而這個多出來的部分，相當於德國1年的用電量。因為用電效率會變得至關重要，為台達電帶來很大機會。

台達電今天展出符合第3代開放式機櫃標準（ORV3），專為輝達（NVIDIA）量身設計的19吋（1RU）66kW和33kW機架式電源等產品，輝達執行長黃仁勳4日到台達電展位參觀，還特別親筆簽名留念。

鄭平表示，台達電除了在傳統強項電源部分，接下來AI伺服器的散熱變得更加重要，目前市場上仍然是以氣冷為主，但水冷散熱應用明年會起來，台達電已有完整的水冷產品線，將進一步刺激營運動能。