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2024-06-05 | 中央社

雲達結盟三星 聚焦下一代伺服器外型規格

廣達旗下雲端供應商雲達科技今天宣布與三星電子簽署合作備忘錄,初期將聚焦於採用EDSFF(企業與資料中心標準外型規格)E3.S的Compute Express Link(CXL)2.0版規範,共同識別應用案例,以提升市場效率。

EDSFF用於重新定義伺服器的下一代外型規格,旨在解決資料中心儲存問題。

雲達發布新聞稿說明,三星與英特爾合作,在2023年成功開發首批CXL 2.0 DRAM(動態隨機存取記憶體)模組。三星的最新CXL 2.0 DRAM模組將採用E3.S外型規格,記憶體容量最高可達256 GB,可支援PCIe 5.0 x8傳輸介面。

雲達最新世代的伺服器主機板支援CXL 2.0規格和E3.S介面,可直接連接相關模組,擴充雲達伺服器的記憶體容量及頻寬。

雲達與三星電子在現階段,將先識別能從這些記憶體解決方案受益的主要應用案例,並為每個應用案例定義參考架構,以便連結所有運算資源。

雲達科技總經理楊麒令表示,這份協議將加速雲達在自家最新QuantaGrid伺服器上,採用三星CMM-D記憶體模組的腳步,將有機會為整個產業帶來幫助。

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