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2024-06-26 | 中央社

日月光考量美日墨設先進封裝廠 今年CoWoS業績更佳

封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會,營運長吳田玉表示,不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能,今年AI相關CoWoS先進封裝業績,會比原先預期增加2.5億美元還多,到2025年AI先進封裝需求持續強勁。

日月光投控上午股東會歷時約54分鐘結束,展望先進封裝業績,吳田玉會後接受媒體採訪預估,今年人工智慧AI晶片相關CoWoS先進封裝業績,會比原先預期增加2.5億美元還要多,下半年和2025年AI晶片先進封裝需求持續強勁。

記者提問與台積電合作CoWoS先進封裝進展,吳田玉表示,日月光投控與台積電持續密切合作,關係會持續,至於台積電積極在台灣擴充CoWoS產能,吳田玉指出,台積電擴先進封裝有其理由,雙方合作配合看市場動能需求與客戶要求,台積電擴充先進封裝很好。

在海外產能布局,吳田玉指出,主要有法規找地、整地、建廠等前置作業,日月光投控在日本、墨西哥、美國、馬來西亞等地都有興趣,不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能,因應客戶對區域政治和供應鏈重組等要求。

吳田玉表示,蓋廠完工後,建置機台和客戶配置屬於第二階段,第三階段是規劃擴張產能,至於海外設廠時間點還無法確認,持續考量中。

吳田玉透露,日月光投控子公司ISE Labs, Inc.將於7月12日在美國加州剪綵,規劃在當地擴充測試產能,主要測試高階晶片;墨西哥廠已經購地,旗下環旭電子布局汽車電子和電源相關供應鏈,配合北美市場需求,擴充封裝測試和組裝等產能,未來在北美市場,長線布局AI、自動駕駛、機器人等新興產業。

媒體問及日月光投控是否向美國申請「晶片法案」(Chips and Science Act)補助,吳田玉表示,不會刻意申請,做生意後自然有各種減免方案,照道理會要求。

至於在馬來西亞檳城布局,吳田玉表示,配合歐洲車用電子客戶長期合約,在台灣以外建構汽車電子供應鏈的韌性。

日月光投控先前表示,檳城廠每年營業額約3.5億美元,預估2年至3年後,檳城廠營業額可倍增至7.5億美元,規劃5年內投資3億美元,擴大馬來西亞生產廠房,採購先進設備。

日月光投控今天股東會通過每股配發現金股利新台幣5.2元,以2023年每股基本純益7.39元粗估,現金配發率約70.4%,此次配發股東現金總金額約228.38億元。

日月光投控股東會也順利改選9席董事(包括3席獨立董事),新當選人包括現任董事長張虔生、總經理張洪本、營運長吳田玉、環旭電子董事長陳昌益、採購長唐瑞文、董事張能傑,以及獨立董事游勝福、何美玥、翁文(示其)。

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