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2024-06-26 | 中央社

日月光:台灣掌握矽光子技術 半導體業才能如虎添翼

封測廠日月光投控今天舉行股東會,營運長吳田玉表示,台灣應繼續掌握矽光子技術,讓台灣半導體產業如虎添翼,絕對不能放掉矽光子。

日月光投控股東會大約10時54分結束,會後吳田玉接受媒體採訪談及先進封裝技術布局,他表示,投控會持續投資矽光子及共同封裝光學元件CPO(Co-Packaged Optics)相關技術,日月光已長期耕耘許久,繼續把基本工做好。

吳田玉表示,矽光子技術非常重要,台灣在全球半導體產業已大贏,若繼續掌握矽光子技術,台灣半導體產業可謂如虎添翼,絕對不能放掉矽光子技術。

談到考量在美日擴充先進封測產能,吳田玉表示,投控在美國加州申請免稅區,讓全球客戶可將先進製程晶圓送過去,不須經過繁瑣作業,美國政府對此申請相當幫忙,這可協助美國銜接全球高階晶圓產能,進一步聯合全球半導體產業長處。

在評估日本設先進封裝廠,吳田玉表示,既有山形封測廠擴張幅度有限,投控持續另外覓地,希望有比較完整且大片的土地可用。

觀察同業推出的面板級扇出先進封裝、以及市場傳出台積電布局矩形面板基板,吳田玉表示,面板級封裝有經濟效益和低成本的設計,也有高階和未來技術,分別都有鎖定的客群,他表示,先進封裝越多人做越好,這代表市場接受度越高。

日經亞洲日前引述消息人士報導,台積電正與設備及原物料供應商合作研發新的晶片封裝技術,使用矩形面板基板取代目前使用的傳統圓形晶圓,以減少基板邊緣的未使用面積。

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