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2024-06-27 | 中央社

提升鴻海半導體技術含金量 蔣尚義:先進封裝攻InFO

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示,提升鴻海半導體的技術含量,目標把半導體稅後利潤率提升至20%至25%。在矽光子領域,鴻海把核心技術留在子公司;在先進封裝,可能先朝整合型扇出(InFO)技術布局。

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY今天上午舉行股東會,歷時約20分鐘結束,會後董事長蔣尚義接受媒體短暫採訪。

談到鴻海集團半導體策略布局,蔣尚義表示,規劃將鴻海集團半導體技術垂直整合外,也要提升鴻海集團半導體的技術含量,因為相較於之前的老東家,鴻海獲利相對偏低。

蔣尚義說明,鴻海做系統組裝,稅後利潤率大約只有5%至10%,模組產品大約10%至15%,若是半導體產品,可以提升至15%至20%,他希望鴻海集團稅後利潤率,可以提升至20%至25%。

記者詢問未來鴻海在半導體先進封裝和矽光子技術布局,蔣尚義透露,在矽光子領域,鴻海的原則是把核心技術留在本身子公司;在先進封裝,蔣尚義坦言現在布局CoWoS技術有點「不太適合」,難度有點高。

蔣尚義表示,鴻海可能朝需要較好且先進製造技術的整合型扇出(InFO)技術布局,甚至是更低價位的封裝技術。

他指出,鴻海在半導體產業鏈,幾乎每個環節都有參與,這在全球企業可能也是少數,從材料、設備、晶圓製造、長晶、設計服務、封裝、電路設計、模組等,鴻海均有涉入。

蔣尚義說,鴻海與客戶一起開發產品,客戶有影響力可制定標準,產品可以進入主流,此外,訊芯-KY的合作夥伴也是業界第一把交椅,包括系統級封裝(SiP)和光收發模組都是業界很重要的客戶,也要把握下一代產品應用走向,規劃研發作業。他認為,系統級封裝的下一步是更微型化的先進封裝,光通訊模組的下一步會是矽光子技術。

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