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2024-07-08 | 中央社

勤凱AI零組件用漿料開始出貨 布局半導體封裝應用

導電漿廠勤凱今天表示,AI零組件用特殊電子漿料開始出貨,將為未來營運注入成長動能。此外,與先進玻璃基板封裝供應商合作,搶進半導體封裝應用領域。

勤凱指出,人工智慧(AI)應用急遽成長,帶動新材料需求增長,勤凱AI零組件用低碳製程材料,在終端客戶認證後,近期開始出貨,初期數量不多,不過將是未來營運成長的重要動能。

勤凱表示,深耕多時的先進玻璃基板封裝材料也有進展,與相關供應商展開合作,預計市場將在1至2年內發酵,是切入半導體封裝應用市場的重要里程碑。

受國際銀價揚升影響,銀漿客戶下單趨緩,勤凱6月營收新台幣1.21億元,月減13.65%,不過仍較去年同期增加19.05%。

勤凱第2季營收3.67億元,季增38.36%;累計上半年營收6.33億元,較去年同期增加26.49%。勤凱指出,被動元件廠陸續拉升產能利用率,將有利下半年營運表現。

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