台積電擴CoWoS先進封裝 台廠拚一條龍供應鏈

台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧AI應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

AI繪圖處理器（GPU）晶片帶動先進封裝需求強勁，台積電評估從2020年至今年，先進製程產能年複合成長率達25%，其中系統整合單晶片（SoIC）先進封裝在2022年至2026年產能複合成長率可達100%，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）同期產能複合成長率超過60%。

台積電布局先進封裝廠備受矚目，根據資料，台積電在台灣共有5座先進封測廠，位於新竹、台南、桃園龍潭、台中、以及苗栗竹南。

其中台積電位於中科的先進封裝測試5廠在2023年興建，預計2025年量產CoWoS；位於苗栗竹南的先進封測6廠，2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等。

台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，2023年7月下旬，台積電宣布在竹科銅鑼園區建立CoWoS晶圓新廠，預計2026年底完成建廠，規劃2027年第2季或第3季量產。位於嘉義的先進封裝測試7廠，今年5月動工，原先規劃2026年量產SoIC及CoWoS，但今年6月期間當地挖到疑似遺址，暫時停工。

展望CoWoS產能進展，美系外資法人評估，今年底台積電CoWoS月產能將提升至超過3萬片，台積電以外供應商月產能可提升至5000片，預估2025年底，台積電CoWoS月產能有機會超過4萬片。

瑞銀分析師在7月9日更樂觀預期，CoWoS先進封裝擴產腳步比市場預期更快，預估今年底達到每月4.5萬片，2025年底達到每月6.5萬片，到2026年更多半導體廠著手擴產，有機會再增加20%至30%產能。

CoWoS產能持續供不應求，全球重要晶片大廠紛紛在台下單搶產能，產業人士推估，今年台積電供應的CoWoS產能，輝達（NVIDIA）將包辦超過50%比重，博通（Broadcom）居次，其他產能將由超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）和世芯-KY、邁威爾（Marvell）、創意電子等分食。

CoWoS產能緊缺更帶動報價，美系外資法人評估，輝達2025年計劃在全球供應鏈增加1倍的CoWoS供應量，甚至為了鞏固CoWoS供應，對CoWoS漲價抱持開放態度。

蘋果（Apple）也是台積電先進封裝的重要客戶。美系法人評估，蘋果可能在2025年採用台積電3奈米晶片製程的M3或M4自研晶片，生產自家AI伺服器，預期到2026年，蘋果可能採用台積電2奈米先進製程以及SoIC封裝技術，量產M5自研晶片以擴大自家AI伺服器效能。

台積電CoWoS先進封裝更帶動台灣半導體廠商一條龍供應鏈成形，其中在後段封測包括日月光投控、京元電等，探針卡測試介面商穎崴、旺矽等，以及先進封裝設備商，已準備就緒。

期貨和投顧法人指出，CoWoS先進封裝設備商包括辛耘、弘塑、牧德、萬潤、志聖等，弘塑和辛耘提供先進封裝製程濕式設備，萬潤提供CoWoS製程所需點膠機和運輸設備，牧德供應晶圓檢查機等，志聖供應CoWoS先進封裝晶圓級真空壓膜機等，CoWoS月產能每1萬片，推估可帶動至少15至20台相關設備需求。

法人舉例，弘塑溼製程設備出貨暢旺，交期從6至8個月拉長至快1年，旗下添鴻也供應InFO 及SoIC先進封裝所需化學品，至於牧德則與日月光投控合作CoWoS以及InFO先進封裝產線的晶圓外觀檢查機（Wafer AVI）。