2024-07-13 | 中央社
AI加速CoWoS先進封測需求 台廠搶攻橋頭堡
人工智慧AI應用加速AI晶片和CoWoS先進封裝需求,儘管CoWoS產能倍增,但測試時間和設備交期拉長,CoWoS仍供不應求,包括日月光投控、京元電等封測廠擴大資本支出拚產能搶占先機,穎崴、旺矽、精測等探針卡介面測試需求成長可期。
人工智慧AI伺服器和資料中心等加速運算應用,帶動AI繪圖處理器(AI GPU)和先進封裝需求,其中CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝產能持續供不應求。美系外資和本土投顧法人評估,今年底台積電為主的整體CoWoS月產能可較2023年底倍增至3.5萬片至3.6萬片,2025年底可再增加至5萬片,台積電先前預期,到2025年先進封裝供應仍有短缺狀況。
CoWoS先進封裝帶動半導體後段封裝測試成長動能,日月光投控營運長吳田玉表示,今年AI晶片相關CoWoS先進封裝業績,會比原先預期增加2.5億美元還要多,下半年和2025年AI晶片先進封裝需求持續強勁。
AI晶片帶動測試需求,歐系法人指出,AI晶片功能更複雜,加上CoWoS先進封裝採用堆疊設計,攸關AI晶片效能,整體需要更長的測試時間,預期AI晶片晶圓測試時間較一般晶片增加超過5成、甚至9成,成品測試時間更拉長2倍至3倍。
觀察AI晶片測試市況,美系法人分析,AI晶片大廠輝達(NVIDIA)高階GPU測試時間拉長,測試需求大增,設備交期拉長,下半年半導體測試廠AI晶片產線測試量可否明顯提升仍有待觀察。
從供應鏈來看,市場評估,輝達AI晶片測試主要訂單仍下給京元電。歐系法人預期,京元電今年可受惠包括輝達在內的AI GPU測試,以及AI特殊應用晶片(ASIC)測試動能,預估AI應用占京元電整體業績比重,將從原先預期的10%增加至14%。
在產能布局,日月光投控今年擴大先進封裝測試產能,6月下旬宣布在高雄興建K28廠,預計2026年第4季完工,布局先進封裝終端測試、AI晶片高效能運算(HPC)及散熱需求。
美系法人指出,日月光投控今年積極擴充AI晶片先進封裝後段測試產能,已取得輝達以外的美系HPC客戶訂單,日月光也擴充2.5D先進封裝產能,有機會取得電腦中央處理器(CPU)客戶青睞。
觀察先進封測資本支出,日月光投控今年資本支出規模較2023年將增加超過50%,其中超過5成比重用於先進封裝測試,測試資本支出將較原先再增加10%。京元電今年資本支出擴大至新台幣122.81億元,較原先規劃70億元大增75.4%,主要因應AI和HPC晶片測試需求。
AI晶片先進封裝也帶動探針卡為主的測試介面需求,例如穎崴在高雄新廠布局探針自製率進度符合預期,預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50%。
旺矽今年將擴充30%探針卡產能,並啟動新竹湖口關鍵零組件產能建置計畫,旺矽下半年持續擴充垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)產能,其中MEMS探針卡以HPC和車用晶片測試為主。
精測在HPC先進封裝用長期性晶圓級測試載板訂單,6月開始挹注營收,持續看好HPC及GPU等先進封裝測試介面需求增溫。
人工智慧AI伺服器和資料中心等加速運算應用,帶動AI繪圖處理器(AI GPU)和先進封裝需求,其中CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝產能持續供不應求。美系外資和本土投顧法人評估,今年底台積電為主的整體CoWoS月產能可較2023年底倍增至3.5萬片至3.6萬片,2025年底可再增加至5萬片,台積電先前預期,到2025年先進封裝供應仍有短缺狀況。
CoWoS先進封裝帶動半導體後段封裝測試成長動能,日月光投控營運長吳田玉表示,今年AI晶片相關CoWoS先進封裝業績,會比原先預期增加2.5億美元還要多,下半年和2025年AI晶片先進封裝需求持續強勁。
AI晶片帶動測試需求,歐系法人指出,AI晶片功能更複雜,加上CoWoS先進封裝採用堆疊設計,攸關AI晶片效能,整體需要更長的測試時間,預期AI晶片晶圓測試時間較一般晶片增加超過5成、甚至9成,成品測試時間更拉長2倍至3倍。
觀察AI晶片測試市況,美系法人分析,AI晶片大廠輝達(NVIDIA)高階GPU測試時間拉長,測試需求大增,設備交期拉長,下半年半導體測試廠AI晶片產線測試量可否明顯提升仍有待觀察。
從供應鏈來看,市場評估,輝達AI晶片測試主要訂單仍下給京元電。歐系法人預期,京元電今年可受惠包括輝達在內的AI GPU測試,以及AI特殊應用晶片(ASIC)測試動能,預估AI應用占京元電整體業績比重,將從原先預期的10%增加至14%。
在產能布局,日月光投控今年擴大先進封裝測試產能,6月下旬宣布在高雄興建K28廠,預計2026年第4季完工,布局先進封裝終端測試、AI晶片高效能運算(HPC)及散熱需求。
美系法人指出,日月光投控今年積極擴充AI晶片先進封裝後段測試產能,已取得輝達以外的美系HPC客戶訂單,日月光也擴充2.5D先進封裝產能,有機會取得電腦中央處理器(CPU)客戶青睞。
觀察先進封測資本支出,日月光投控今年資本支出規模較2023年將增加超過50%,其中超過5成比重用於先進封裝測試,測試資本支出將較原先再增加10%。京元電今年資本支出擴大至新台幣122.81億元,較原先規劃70億元大增75.4%,主要因應AI和HPC晶片測試需求。
AI晶片先進封裝也帶動探針卡為主的測試介面需求,例如穎崴在高雄新廠布局探針自製率進度符合預期,預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50%。
旺矽今年將擴充30%探針卡產能,並啟動新竹湖口關鍵零組件產能建置計畫,旺矽下半年持續擴充垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)產能,其中MEMS探針卡以HPC和車用晶片測試為主。
精測在HPC先進封裝用長期性晶圓級測試載板訂單,6月開始挹注營收,持續看好HPC及GPU等先進封裝測試介面需求增溫。
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