2024-07-30 | 中央社
台積電德國廠8/20動土典禮 魏哲家將出席
台積電今天宣布,計劃於8月20日在德國德勒斯登舉行ESMC動土典禮,代表著台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業重要里程碑。預料台積電董事長魏哲家將出席典禮。
台積電指出,歐洲半導體製造公司(EMSC)計畫如預期進行,在動土典禮後,將展開整地作業,興建工程預計2024年年底前動工。
ESMC是由台積電與羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)合資成立,總投資金額超過100億歐元,目標於2027年底開始生產,採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。
台積電指出,歐洲半導體製造公司(EMSC)計畫如預期進行,在動土典禮後,將展開整地作業,興建工程預計2024年年底前動工。
ESMC是由台積電與羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)合資成立,總投資金額超過100億歐元,目標於2027年底開始生產,採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。
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