2024-07-30 | 中央社
研調:輝達Blackwell推升需求 液冷散熱滲透率衝10%
研調機構集邦科技最新報告指出,由於輝達(NVIDIA)將在2024年底前推出新一代平台Blackwell,大型雲端服務供應商建置Blackwell新平台的AI伺服器資料中心,將帶動液冷散熱方案滲透率達10%。
集邦表示,隨著高速運算的需求成長,更有效的人工智慧(AI)伺服器散熱方案也受到重視,氣冷、液冷並行方案將滿足更高散熱需求。
集邦指出,輝達Blackwell平台將於2025年正式放量,取代既有的Hopper平台、成為輝達高階GPU主力方案,占整體高階產品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI伺服器機種,單顆GPU功耗可達1000W以上,可觀的能耗將促進AI伺服器散熱液冷供應鏈的成長。
集邦表示,伺服器晶片的熱設計功耗持續提高,如B200晶片將達1000W,傳統氣冷散熱方案不足以應付需求;GB200 NVL36及NVL72整機櫃的功耗甚至將高達70kW及近140kW,需要搭配液冷方案方以有效解決散熱問題。
集邦表示,隨著高速運算的需求成長,更有效的人工智慧(AI)伺服器散熱方案也受到重視,氣冷、液冷並行方案將滿足更高散熱需求。
集邦指出,輝達Blackwell平台將於2025年正式放量,取代既有的Hopper平台、成為輝達高階GPU主力方案,占整體高階產品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI伺服器機種,單顆GPU功耗可達1000W以上,可觀的能耗將促進AI伺服器散熱液冷供應鏈的成長。
集邦表示,伺服器晶片的熱設計功耗持續提高,如B200晶片將達1000W,傳統氣冷散熱方案不足以應付需求;GB200 NVL36及NVL72整機櫃的功耗甚至將高達70kW及近140kW,需要搭配液冷方案方以有效解決散熱問題。
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