2024-09-04 | 中央社
臻鼎首度前進半導體展 2030年拚躋身IC載板全球前5強
全球PCB龍頭廠臻鼎-KY首度參與國際半導體展,董事暨營運長李定轉表示,IC載板在半導體先進製程中扮演的角色更加重要,臻鼎有信心在2030年成為IC載板全球前5大。
臻鼎-KY受邀參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,在「AI半導體技術概念區」展出系列AI應用產品,包含IC載板與伺服器板等。
臻鼎強調,高層數、高精密度的PCB板是擅長領域,未來臻鼎將以「雲、管、端」的概念提供業界完整先進的PCB產品,打入AI相關應用,持續保持在PCB產業中的龍頭地位。
李定轉今天出席「3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇」與談,他提到,隨著晶片複雜度提升,進入3D封裝後,IC載板不僅難度愈來愈高,在半導體先進製程中扮演的角色也更加重要,臻鼎有信心在2030年成為IC載板全球前5大。
臻鼎-KY受邀參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,在「AI半導體技術概念區」展出系列AI應用產品,包含IC載板與伺服器板等。
臻鼎強調,高層數、高精密度的PCB板是擅長領域,未來臻鼎將以「雲、管、端」的概念提供業界完整先進的PCB產品,打入AI相關應用,持續保持在PCB產業中的龍頭地位。
李定轉今天出席「3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇」與談,他提到,隨著晶片複雜度提升,進入3D封裝後,IC載板不僅難度愈來愈高,在半導體先進製程中扮演的角色也更加重要,臻鼎有信心在2030年成為IC載板全球前5大。
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